LPKF liefert weitere Systeme an Chiphersteller

Mit dem von LPKF entwickelten LIDE-Verfahren (Laser Induced Deep Etching) ist es möglich, dünnes Glas schnell, präzise und ohne Beschädigungen wie Mikrorisse oder Oberflächendefekte zu bearbeiten. Damit sei das LIDE-Verfahren eine Grundlagentechnologie für viele Bereiche der Mikrosystemtechnik, beispielsweise für die Fertigung von Mikrochips, Displays, Sensoren oder MEMS, heißt es in einer Mitteilung von LPKF. Bei der Technologie handelt es sich um einen zweistufigen Prozess. Mit LIDE lassen sich tiefe Strukturen in Dünnglas mit einem hohen Aspektverhältnis im Bereich von >1:10 bei einer bisher nicht gekannten hochwirtschaftlichen Bearbeitungsgeschwindigkeit erzeugen. Es können Strukturen mit einer Größe von <5 μm erzeugt werden. Im ersten Schritt wird das Glas durch Laserpulse entsprechend dem gewünschten Layout lokal modifiziert. Im zweiten Prozessschritt, dem nasschemischen Ätzen, werden die modifizierten Bereiche des Glases wesentlich schneller abgetragen als das nicht-modifizierte Material. So entstehen Mikrostrukturen in hoher Präzision und Beständigkeit. Auch durch die hohe Geschwindigkeit ist das Verfahren für die Großserienproduktion geeignet. „Ab dem nächsten Jahr wird unser Kunde mit seinen neuartigen Produkten seinen Wettbewerbern einen großen Schritt voraus sein“, sagt Dr. Roman Ostholt. Dabei ist er sich der Signalwirkung bewusst, die von diesem Auftrag ausgeht. „LIDE kann jetzt nachweislich die ausgesprochen hohen Standards der Halbleiterbranche erfüllen. Damit qualifiziert sich die Technologie auch für die Massenfertigung in anderen relevanten Branchen“. Am Hauptsitz des Unternehmens in Garbsen betreibt LPKF unter der Marke Vitrion eine eigene LIDE-Fertigung von Glaskomponenten unter Reinraumbedingungen. Über Details des Geschäfts wurde Stillschweigen vereinbart.