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© Globalfoundries (nur zu Illustrationszwecken) Elektronikproduktion | 09 Juni 2021

Strengere Corona-Regeln in Malaysia sollen keine Auswirkungen auf Chip-Unternehmen haben

Die Regierungen in südostasiatischen Ländern, darunter Thailand, Vietnam und Malaysia, haben als Reaktion auf die sich verschärfende COVID-19-Pandemie in diesen Ländern immer strengere Maßnahmen zur Pandemie-Kontrolle eingeführt. Diese Länder sind vornehmlich Hotspots in der Lieferkette für elektronische Komponenten.

Malaysia, Standort zahlreicher Halbleiter-Packaging- und Testeinrichtungen sowie Produktionsstätten für passive Komponenten, ist dadurch ins internationale Rampenlicht geraten. Allerdings sei die Halbleiterindustrie ausdrücklich ausgeschlossen, da diese Branche einen hohen Marktumsatz aufweise. Daher würden die Verpackungs- und Testeinrichtungen in Malaysia nach den jüngsten Untersuchungen von TrendForce derzeit normal arbeiten. Am 18. März 20 hatte die malaysische Regierung erstmals ähnliche Maßnahmen zur Pandemiebekämpfung eingeführt, unter denen nur etwa die Hälfte der privaten Unternehmen arbeiten durfte. Die Halbleiterindustrie und die medizinischen Dienste waren damals von den Beschränkungen ausgenommen, da sie hohe Umsätze erzielen oder in Notfällen von entscheidender Bedeutung seien. Trotz der verschärften Beschränkungen, unter denen nur bestimmte essentielle wirtschaftliche Aktivitäten erlaubt sind, sind einige Punkte der sogenannten MCO 3.0 (Movement Control Order 3.0) gelockert. Im Übrigen gilt die MCO 3.0, wie bereits erwähnt, nicht für die Halbleiterindustrie. Da die Produktionsabläufe und Vorlaufzeiten von passiven Komponenten eingeschränkt werden, blieben die Beschaffungsaktivitäten der Endkunden in 2H21 ungewiss. TrendForce weist darauf hin, dass der Markt für passive Komponenten, der ebenfalls eine Schlüsselindustrie in Malaysia ist, infolge der MCO 3.0 wahrscheinlich mit Engpässen auf der Angebotsseite zu rechnen hat. Davon seien Lieferanten wie Taiyo Yuden, Walsin Technology, NDK und Epson betroffen. Unter den neuesten Restriktionen werden die Produktvorlaufzeiten in der Lieferkette für passive Komponente zu Schlüsselfaktoren dafür, ob Kundenaufträge rechtzeitig erfüllt werden können. Darüber hinaus würden Marken in Europa und Nordamerika im Juni und Juli damit beginnen, ihre Bestellungen für das späte 3Q21 anzupassen. Es wird erwartet, dass Notebook-Hersteller wie Dell und HP nicht nur ihre Bestellungen für 2H21 aufrechterhalten, sondern auch Maßnahmen ergreifen, um eine kontinuierliche Versorgung mit IC-Komponenten sicherzustellen, während Apple im Juli damit beginnen wird, Komponenten für sein neues iPhone 13 aus der Lieferkette für passive Komponenten zu beziehen. Es wird erwartet, dass diese Aufträge dem Markt für passive Bauelemente in 2H21 einen Aufwärtsimpuls geben werden. Das Wiederaufflammen der Pandemie in Südostasien sowie die Frage, ob der Mangel an Halbleiterkomponenten in Zukunft gelindert wird, werden die Beschaffungsaktivitäten der Kunden für MLCC in 2H21 beeinflussen. Obwohl die Packaging und Testing Operations der großen IDMs (Intel, Infineon und Texas Instruments) und OSAT-Operators (ASE, Amkor, TFME und Hua Tian) in Malaysia vorerst nicht betroffen sind, geht TrendForce davon aus, dass das MCO 3.0 wahrscheinlich Auswirkungen auf Angebot und Nachfrage auf dem weltweiten Markt für passive Komponenten in 2H21 haben wird.
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2021.07.15 08:57 V18.20.2-2