Manz erhält Folgeauftrag für Anlagen zur Realisierung des Fan-Out Panel Level Packaging

Martin Drasch, CEO der Manz AG, kommentiert: "Die Elektronikindustrie zeichnet sich derzeit durch eine hohe Dynamik aus, insbesondere vor dem Hintergrund der rasanten Digitalisierung. Eine Grundvoraussetzung hierfür ist die zunehmende Miniaturisierung, das heißt immer kleinere Bauteile weisen eine immer größere Leistungsfähigkeit auf. Gerade in der Automobilindustrie wird es aufgrund der Megatrends Elektromobilität und autonomes Fahren zu einem sprunghaften Anstieg der verbauten Chips kommen. Unseren Anlagen zur Realisierung des Fan-Out Panel Level Packaging kommt hierbei eine entscheidende Rolle zu. Denn neben einer deutlichen Reduktion von Volumen, Dicke, Gewicht und Herstellungskosten des Packagings hat das FOPLP auch signifikant positive Auswirkungen auf die thermische Leitfähigkeit und Geschwindigkeit der Bauteile." Elektromobilität und autonomes Fahren haben bereits in den vergangenen Jahren für einen sprunghaften Anstieg der in den Autos verbauten Sensoren geführt. Während sich diese im Jahr 2016 noch auf 60 bis 100 Stück je Auto beliefen, waren es im vergangenen Jahr 2020 bereits über 200 Sensoren je Auto. Auch die Anzahl der Chips in Smartphones ist über die letzten Jahre rasant gestiegen. Angesichts dieser Entwicklungen können Zulieferer im Bereich Fan-Out Panel Level Packaging in den kommenden Jahren mit einem starken Umsatzzuwachs für Produktionsanlagen von >20% pro Jahr rechnen. "Mit unseren integrierten und automatisierten Produktionslösungen schaffen wir als Hightech-Maschinenbauer die Voraussetzung für eine schnelle Time-to-Market bei gleichzeitiger Verbesserung der Leistungsmerkmale der Endprodukte und Reduktion der Produktionskosten. Dies sind für unsere Kunden klare Wettbewerbsvorteile und für uns eine sehr gute Ausgangssituation, um von den Marktpotenzialen profitieren zu können", fasst Martin Drasch zusammen.