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Elektronikproduktion |
Zollner entscheidet sich für neue 3D-AXI-Generation iX7059 von Viscom
Die Zollner Elektronik AG hat sich für zwei 3D-Röntgensysteme der neusten Generation iX7059 PCB Inspection XL der Viscom AG entschieden. Beide Anlagen ersetzen veraltete Inspektionssysteme für Baugruppen des Sektors Industrieelektronik.
"Für uns bestand die Herausforderung darin, dass wir für unser bisheriges Röntgeninspektionssystem einen adäquaten Nachfolger finden, welcher die damals bereits sehr durchdachten Funktionalitäten der Bestandssysteme abdeckt und die zukünftigen Anforderungen unserer Kunden erfüllen kann. Themen wie Leiterplatten mit Überlänge und hohem Gewicht müssen bei zunehmender Miniaturisierung ebenfalls bedacht werden. Ein weiterer Wunsch war es, Baugruppen inline prüfen zu können – und dies bei sinkenden Taktzeiten in Verbindung mit steigenden Qualitätsanforderungen. Da die iX7059 PCB Inspection XL von Viscom diese Anforderungen erfüllt, haben wir uns für den Kauf von zwei Anlagen entschieden", erklärt Andreas Koller, Verantwortlicher im Bereich Global Engineering Testing Technology der Zollner Elektronik AG.
"Beide Inspektionssysteme werden wir als Prüfinsel einsetzen", führt Koller weiter aus. Die iX7059 PCB Inspection XL ersetzen in der Inlinefertigung langjährig genutzte Systeme, die den neuen Anforderungen nicht mehr gerecht werden. Während des Prüfprozesses wird die Baugruppe insbesondere auf die richtige und vollständige Bestückung, die fehlerfreien Lötstellen sowie auf das Vorkommen von Voids geprüft.
