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Leiterplatten |
Unimicron organisiert die Kunshan-Fertigung neu
Der Leiterplattenhersteller Unimicron hat von der lokalen Regierung in Kunshan, China, Mittel (70,6 Mio. EUR) für die Verlagerung seiner Fabrik erhalten.
Der Umzug werde notwendig, da Unimicron sich in Kushan mehr auf die High-End-Produktion konzentrieren will. Laut DigiTimes passen die Umweltvorschriften am alten Standort nicht zu diesem neuen Ansatz.
Die neue Anlage soll in der Kunshan New and High-Tech Industrial Development Zone gebaut werden und für die Herstellung von HDI-, SLP- und IC-Substraten ausgelegt sein. Die Fabrik soll im April 2023 mit der Produktion von HDI- und SLP beginnen. Der Produktionsstart für IC-Substrate ist für einen späteren Zeitpunkt geplant.
Die Produktion traditioneller PCBs werde in das Werk im chinesischen Huanshi in der Provinz Hubei verlagert, heißt es weiter.
Die chinesische Regierung bietet finanzielle Anreize für den Aufbau von High-End-Produktionslinien für IC-Substrate. Wie bereits von Evertiq berichtet erweitet auch AT&S seine ABF-Produktionskapazität in China.
