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© KSG Leiterplatten | 04 März 2021

Leiterplattenhersteller KSG holt sich Plugging-Prozess ins Haus

Mit der Implementierung des Plugging-Prozesses zum Verfüllen von Durchgangsbohrungen und Sacklöchern am Standort Gornsdorf, könnten nun komplexe Leiterplattenlayouts noch unkomplizierter und schneller umgesetzt werden, heisst es in einer Mitteilung.

Die mit diesem Verfahren möglichen höheren Integrationsdichten führen zu einem erheblichen Platzgewinn bei SBU-Aufbauten (SBU: sequential build up) und damit zu geringeren Einschränkungen bei der Layoutgestaltung komplexer Schaltungen (Technologie „via in pad“ bzw. „staggered/stacked microvia on buried via“). Die KSG hat sich aufgrund des breiten Einsatzspektrums für eine vollflächige, vertikale Vakuumverfüllung entschieden. Dieses Verfahren ermöglicht es, neben Durchgangsbohrungen auch mechanisch oder mittels Laser gebohrte Sacklöcher schnell, zuverlässig und reproduzierbar zu verfüllen und steht dadurch einem breiten Spektrum von Anwendungsfeldern zur Verfügung. Als weitere Vorteile gegenüber dem herkömmlichen Siebdruckverfahren sind das luftblasenfreie Verfüllen der Bohrungen, eine hohe Flexibilität, ein geringerer Pastenverbrauch sowie die Verfüllung von Bohrungen mit anspruchsvolleren Bohrlochtiefen anzusehen. „Mit dem In-House-Prozess erweitern wir unsere Kapazität neben der weiterhin vorhandenen externen Dienstleistungsmöglichkeit. So erhöhen wir unsere Flexibilität, ganz im Sinne unserer Kunden.“ erklärt Christof Sofsky, Vertriebsleiter der KSG.
2021.07.15 08:57 V18.20.2-2