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© ed&a Elektronikproduktion | 02 März 2021

ed&a baut Produktionskapazitäten aus

Um das Wachstum in die richtige Richtung zu lenken, habe man in neue Maschinen investiert, u.a. in eine zusätzliche SMD-Linie.

Das Herzstück der neuen SMD-Linie ist die NXT III von Fuji. Dieser Bestückungsautomat werde die Bestückungskapazität verdreifachen, heisst es in einer Pressemitteilung. Das Auftragen der Paste wird mit einem hochentwickelten Schablonendrucker erfolgen, der mit der eingebauten Temperaturkontrolleinheit noch stabilere Ergebnisse liefern wird. Das Endprodukt durchläuft während des gesamten Produktionsprozesses verschiedene Inline-Prozesskontrollen, Inline-Funktionsprüfungen, Röntgen- und andere fortschrittliche Tests. Für die optische Inline-Prozesskontrolle habe man sich für eine 3D-Lotpasteninspektionsmaschine (3D SPI) entschieden, sowie eine optische 3D-Inspektionsmaschine (3D AOI) nach dem Reflow-Löten. Natürlich werde auch bei dieser neuen Linie eine vollständige Rückverfolgbarkeit implementiert. "Die zusätzliche Flying Probe Test Maschine wird unsere Testkapazität erhöhen. Auch diese zusätzliche FPT-Maschine platzieren wir in einer Insellösung, um die automatisierte Prüfung fortzusetzen", heisst es abschliessend.
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2021.11.29 22:48 V19.2.0-1