Erweiterte Skalierbarkeit der RZ/G2-Produktfamilie durch neue MPU-Einstiegsmodelle

Die erweiterte Produktpalette umfasst drei neue MPU-Einstiegsmodelle, die auf dem neuesten Arm® Cortex®-A55-Core basieren: RZ/G2L, RZ/G2LC und RZ/G2UL. Zusammen mit den bestehenden Mid- bis High-End-MPUs RZ/G2E, RZ/G2N, RZ/G2M und RZ/G2H bieten die insgesamt sieben RZ/G2-MPUs Skalierbarkeit vom Einstiegs- bis zum High-End-Design. Die neuen RZ/G2L-MPUs basieren auf dem Cortex-A55-CPU-Core, der im Vergleich zum vorherigen Cortex-A53-Core eine um ca. 20 Prozent höhere Verarbeitungsgeschwindigkeit aufweist und bei der zentralen Verarbeitung von KI-Anwendungen etwa sechsmal schneller ist. Darüber hinaus sind in den neuen MPUs Kamera-Schnittstellen, eine 3D-Grafik-Engine und ein Video-Codec integriert. Diese bieten kosteneffiziente Unterstützung für anspruchsvolle Funktionen für HMI-Anwendungen (Human-Machine-Interface) wie Multimedia-Verarbeitung, GUI-Rendering und KI-Bildverarbeitung. Die MPUs verfügen außerdem über den Cortex-M33-Core, der eine Echtzeitverarbeitung für Anwendungen wie die Sensordatenerfassung ermöglicht, ohne dass externe Mikrocontroller (MCUs) benötigt werden, was die Gesamtsystemkosten reduziert. „Der Einsatz von 64-Bit-MPUs für die Verarbeitung von KI und grafischen HMIs ist mittlerweile weit verbreitet und erhöht die Nachfrage nach einfach zu bedienenden, leistungsstarken MPUs“, erklärt Hiroto Nitta, Senior Vice President und Head of SoC Business, IoT & Infrastructure Business Unit bei Renesas. „Durch die Einführung neuer Einstiegsprodukte innerhalb der RZ/G2-Produktfamilie treibt Renesas die Akzeptanz des Linux-Betriebssystems auf Hochleistungs-MPUs voran. Dies unterstützt die Entwicklung von Innovationen, die eine höhere Leistung und erweiterte Funktionalität für HMI-Anwendungen ermöglichen und gleichzeitig die Gesamtkosten senken.“ „Da KI unser tägliches Leben verändert, sind größere On-Chip-Rechenkapazitäten erforderlich, um Echtzeitdaten von Milliarden von IoT-Knoten zu verarbeiten“, erläutert Dipti Vachani, Senior Vice President und General Manager, Automotive & IoT Business bei Arm. „Durch die Integration der Arm-Technologie in seine neuesten 64-Bit-MPUs beschleunigt Renesas die Einführung von KI am Endpunkt, indem es leistungsstärkere IoT-Anwendungen ermöglicht, die mehr Intelligenz auf dem Endgerät verarbeiten können.“ Als Teil der RZ/G-Serie verfügen die neuen Einstiegsmodelle der RZ/G2L-Gruppe über einen ECC-Schutz (Error Checking and Correction) sowohl für On-Chip-Speicher als auch für externen DDR-Speicher. Darüber hinaus ist ein Verified Linux Package (VLP) auf Basis von Civil Infrastructure Platform (CIP) Linux verfügbar. Hierbei handelt es sich um Industrial Grade Linux mit garantiertem Support und Security-Wartung für mehr als 10 Jahre. Dies reduziert die künftigen Wartungskosten drastisch. Zudem können Anwender die MPUs der RZ/G2L-Gruppe dank der Unterstützung von Security-Funktionen auch für Industrieanwendungen einsetzen, die eine hohe Zuverlässigkeit und eine lange Lebensdauer erfordern und ihre Produkte schneller auf den Markt bringen. Für Anwendungsfälle, die eine anspruchsvollere KI-Funktionalität erfordern, plant Renesas, die Funktionen und die Leistung der RZ/G2L-MPUs mit seinem exklusiven KI-Beschleuniger, dem DRP-AI, zu erweitern. Renesas möchte durch Pin-Kompatibilität und Wiederverwendbarkeit der Software den Entwicklungsaufwand für Anwender reduzieren, indem zukünftig neue Produktversionen ins Portfolio aufgenommen werden. Hauptmerkmale der RZ/G2L-Gruppe:

• 64-Bit-CPU-Cores: Cortex-A55 und Cortex-M33
• RZ/G2L und RZ/G2LC: Cortex-A55 (1,2 GHz) Dual- oder Single-Core und Cortex-M33
• RZ/G2UL: Cortex-A55 (1,0 GHz) Single-Core und Cortex-M33 (optional)
• 3D-Grafikfunktionen (Arm Mali™-G31 GPU) (RZ/G2L und RZ/G2LC)
• Video-Codec (H.264) (RZ/G2L)
• CAN-Schnittstelle mit Unterstützung für das schnellere CAN-FD-Protokoll (RZ/G2L, RZ/G2LC und RZ/G2UL)
• Gigabit-Ethernet (RZ/G2L und RZ/G2UL: 2 Kanäle; RZ/G2LC: 1 Kanal)
• Speicherfehlerprüfung und -korrektur (ECC; Error Checking and Correction) (RZ/G2L, RZ/G2LC und RZ/G2UL)
• Unterstützung für externe Speicherschnittstellen DDR4 und DDR3L (RZ/G2L, RZ/G2LC und RZ/G2UL)
• BGA-Gehäuse mit 13 mm2 (RZ/G2LC, RZ/G2UL), 15 mm2 (RZ/G2L) und 21 mm2 (RZ/G2L)

Als Teil einer Reihe umfassender Lösungen zur Unterstützung einer schnellen Entwicklung, die Renesas als “Winning Combinations“ bezeichnet, bietet das Unternehmen auch Referenzdesigns für Stromversorgungsschaltungen an, die sich flexibel an die kundenspezifischen Anwendungsfälle anpassen lassen. Verfügbarkeit Die Auslieferung von Mustern der neuen MPUs beginnt heute, die Massenproduktion soll ab August 2021 schrittweise erfolgen. Ab sofort nimmt Renesas Reservierungen für ein Evaluierungsboard entgegen, das es Kunden ermöglicht, Anwendungen für die MPUs der RZ/G2L-Gruppe vorab zu evaluieren. Zudem sind ab heute auch Referenzdesigns (Schaltpläne und Board-Layout-Daten) verfügbar. Darüber hinaus entwickelt Renesas derzeit für die RZ/G2L-Gruppe optimierte Power-Management-ICs (PMICs), die im Laufe des Jahres 2021 auf den Markt kommen sollen. Weitere Informationen über die RZ/G2L-Gruppe und das Evaluierungsboard unter: RZ/G2L: https://www.renesas.com/rzg2l RZ/G2LC: https://www.renesas.com/rzg2lc RZ/G2UL: https://www.renesas.com/rzg2ul