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Leiterplatten | 28 September 2007

Ormecon stellt neue ultradünne Endoberfläche für Leiterplatten vor

Ormecon International hat eine neue, organische Endoberfläche für Leiterplatten, deren Schicht nur wenige Nanometer dünn ist, vorgestellt. Die Schicht besteht aus einem Komplex, der sich aus dem Organischen Metall und Silber (weniger als 10 %) bildet und im Mittel 55 Nanometer dünn ist.
Obwohl die Schicht ultra-dünn ist, so bietet sie doch einen deutlich besseren Schutz vor Oxidation und somit eine bessere Lötfähigkeit der Leiterplatte, als viele im Markt etablierten metallischen Endoberflächen wie z.B. ENIG (chemisch-Nickel-Gold), Chemisch Silber, Chemisch Zinn oder OSP – und dies, obwohl diese „etablierten“ Endoberflächen 6 bis 100 Mal dicker sind als dieses neue „Nano-Finish“.

Laut Ormecon haben zahlreiche Tests bei verschiedenen Leiterplattenherstellern und Bestückern die hervorragende Alterungsbeständigkeit und eine sogar unter Bleifrei-Mehrfach-Lötung die perfekte Lötfähigkeit dieses neuen Produktes gezeigt.

Nur drei Monate nach der ersten Veröffentlichung im Juli 2007 durch Dr. Bernhard Wessling - dem Gründer und CEO der Ormecon GmbH – wird das neue „Nanofinish“ erstmalig in einer industriellen Anlange eingesetzt: Mitte Oktober 2007 wird die Firma YooJin das Verfahren in seiner Anlage in Korea in Betrieb nehmen. Der Energieverbrauch beträgt bei dieser Technologie nur 10 bis 30% der herkömmlichen Verfahren – im Vergleich hierzu werden im Ganzen nur 1% der Ressourcen verbraucht.
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