Viscom überzeugt mit 3D-AOI für die THT-Inspektion bei Bosch

Als neuer Exklusivlieferant wird Viscom die Bosch-Werke weltweit mit dem System S3016 ultra für die standardisierte 3D-Lötstelleninspektion von THT-Bauteilen ausstatten. Die neue 3D-AOI-Lösung von Viscom trage dazu bei, die jahrzehntelange technologische Partnerschaft von Bosch und Viscom zu erweitern, heißt es in einer Pressemitteilung. So sind bei der Entwicklungsarbeit des neuen THT-Inspektionssystems S3016 ultra auch besondere Anforderungen von Bosch umgesetzt worden. Die S3016 ultra punktet im Bereich Prüftiefe dank der Sensortechnologie mit einer orthogonalen und acht geneigten Kameras. Viscoms XM-Sensorik hat sich bereits in 3D-AOI-Systemen für die abschattungsfreie SMD-Prüfung bewährt und findet sich nun auch beim spezifisch für die 3D-THT-Prüfung entwickelten XMu-Modul wieder. Damit lässt sich die Unterseite von Leiterplatten prüfen, um die Lötstellen von THT-, Press-Fit- und SMD-Bauteilen erstmalig in 3D zu inspizieren. Neben einer exakten 3D-Pinvermessung ist die schnelle Erkennung von offenen Lötstellen, Lotbrücken oder fehlenden Pins gewährleistet. Während des Inspektionsvorgangs verfährt das Kameramodul mittels einer x-/y-Einheit zur nächsten Position und bereits aufgenommene Bilder werden parallel ausgewertet. „Wir freuen uns, dass wir mit der 3D-THT-Inspektionslösung von Viscom einen neuen Standard in der Qualitätskontrolle für Bosch weltweit setzen können“, sagt Dipl.-Ing. Jürgen Hoeren von der Robert Bosch Elektronik GmbH aus Salzgitter. Das Transportsystem der S3016 ultra ermöglicht das reibungslose Handling von Leiterplattengrößen von bis zu 520 mm Länge mal 610 mm Breite und auch Werkstückträgern, wobei die Rahmenkonstruktion des 3D-AOIs eine Rückführstrecke unterhalb des Systems erlaubt.