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© yuri arcurs dreamstime.com Leiterplatten | 16 Juli 2020

Hilpert wird Vertriebspartner für LPKFs Fertigungsportfolio von Leiterplatten-Prototypenherstellung

Nachdem die Hilpert AG ihr Produktportfolio in den vergangenen Monaten deutlich erweitert und optimiert hat, kann der Schweizer Vertriebspartner für Elektronikfertigung nun ein weiteres bedeutendes Unternehmen als Lieferant begrüßen. Hilpert vertreibt die Anlagen zur Inhouse-Fertigung von Leiterplattenprototypen aus dem Hause LPKF.

„Bei der Entwicklung neuer Produkte müssen immer wieder neue Entwicklungsschritte gemacht werden, bei denen Anpassungen beim Layout immer wieder nötig werden. Die Lösungen von LPKF Laser & Electronics rund um die interne Fertigung von Prototypen und Kleinserien eröffnen unseren Kunden alle Möglichkeiten flexibel auf neue Entwicklungsschritte zu reagieren“, so Raphael Burkart, Geschäftsführer der Hilpert electronics AG. Durch die Zusammenarbeit mit LPKF vertreibt Hilpert ab sofort alle Systeme, die zur Herstellung von Leiterplatten notwendig sind. Dies beinhaltet das Strukturieren, Bohren, Durchkontaktieren, Trennen sowie das Auftragen von Lötstopplack. Multi-Layer-Leiterplatten können ebenso mit den Anlagen von LPKF gefertigt werden. „Je nach Anwendungstiefe und Budget können wir Interessierten die richtige Anlage zur Verfügung stellen. Dazu bieten wir auch die richtigen Verbrauchsmaterialien sowie die notwendigen Werkzeuge und so weiter an, wodurch der Kunde alles aus einer Hand für sein Labor erhält, was er für die Leiterplattenherstellung benötigt“, sagt Stephan Krause, Sales Director bei LPKF. Gerade bei der Prototypenherstellung oder in der Forschung hätten die LPKF-Systeme Vorteile gegenüber dem externen Leiterplattendienstleister. Durch den internen Herstellungsprozess werde Zeit und Geld eingespart, da in einem viel kürzeren Zeitraum die neuen Leiterplatten mit neuem Layout zur Verfügung stehen. Das interne Prototyping habe aber auch noch weitere Vorteile, wie den Freiraum zum schnellen und kostengünstigen Entwickeln und Experimentieren, Überarbeiten, Korrigieren, Einpassen und Verbessern vorhandener Leiterplatten. Dadurch verkürze sich die F&E-Dauer und damit der gesamte Markteinführungsprozess.
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2020.10.20 19:22 V18.11.10-1