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© Infineon Technologies AG Produkte | 01 April 2020

Hochwertige Standardlösung für 3D-Authentifizierung

Die Infineon Technologies AG und Qualcomm Technologies, Inc. haben auf Basis der Qualcomm® Snapdragon™ 865 Mobile Plattform ein Referenz-Design für 3D-Authentifizierung entwickelt. Damit erweitert Infineon das Anwendungsportfolio für 3D-Tiefensensoren in mobilen Geräten.

Das ist eine Produktankündigung von Infineon Technologies AG. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
Das Referenz-Design verwendet den REAL3™ 3D-Time-of-Flight (ToF)-Sensor und ermöglicht eine standardisierte, wirtschaftliche und einfache Einbindung in Smartphones. Seit vier Jahren ist Infineon mit der 3D-ToF-Sensortechnologie erfolgreich auf dem Mobilgeräte-Markt aktiv. Bereits auf der CES 2020 in Las Vegas hat das Unternehmen den weltweit kleinsten (4,4 mm x 5,1 mm) und gleichzeitig leistungsstärksten 3D-Bildsensor mit VGA-Auflösung vorgestellt. Er erfüllt höchste Anforderungen für Gesichtsauthentifizierung, verbesserte Fotofunktionen und authentische Augmented Reality-Erlebnisse. „Das Smartphone ist heute mehr als ein Informationsmedium, es übernimmt zunehmend Sicherheits- und Unterhaltungsfunktionen“, sagt Andreas Urschitz, Division President Power Management & Multimarket. „3D-Sensoren bieten hierfür neue Nutzungsmöglichkeiten und zusätzliche Anwendungen, wie die gesicherte Authentifizierung zum Entsperren oder Bezahlen per Gesichtserkennung. Wir setzen auf diesen Markt und haben klare Wachstumsziele. Die Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies bei Referenz-Designs mit REAL3-Bildsensoren unterstreicht das Potenzial und unsere Ambitionen in diesem Bereich.“ Infineon entwickelt die 3D-ToF-Sensorik in Zusammenarbeit mit dem Software- und 3D- Time-of-Flight-Systemspezialisten pmdtechnologies AG. Neue 3D-Anwendung in 5G Smartphone Ab März 2020 wird der REAL3 ToF-Sensor von Infineon erstmals in einem 5G-fähigen Smartphone die Video-Bokeh-Funktion für optimale Bildeffekte auch im Bewegtbild ermöglichen. Mithilfe eines präzisen 3D-Punktwolken-Algorithmus werden die empfangenen 3D-Bilddaten für die Anwendung verarbeitet. Der 3D-Bildsensor erfasst 940 nm Infrarotlicht, welches vom Benutzer und den gescannten Objekten reflektiert wird. Darüber hinaus verwendet er eine hochgradige Datenverarbeitung, um präzise Tiefenmessungen zu erzielen. Die patentierte SBI (Suppression of Background Illumination)-Technologie bietet einen großen dynamischen Messbereich für jede Beleuchtungssituation, von hellem Sonnenlicht bis hin zu schwach beleuchteten Räumen. Dadurch gewährleistet der Bildsensor größtmögliche Robustheit ohne Qualitätsverlust bei der Datenverarbeitung. Weitere Informationen erhalten Sie unter http://www.infineon.com/real3 Qualcomm und Snapdragon sind Marken von Qualcomm Incorporated, die in den Vereinigten Staaten und anderen Ländern eingetragen sind. Qualcomm Snapdragon ist ein Produkt von Qualcomm Technologies, Inc. und/oder seinen Tochtergesellschaften.
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2020.05.28 10:59 V18.6.7-2