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Leiterplatten |
DuPont und SCHMID kooperieren bei Leiterplattenbeschichtungen
DuPont Electronics & Imaging und die SCHMID-Gruppe haben bekannt gegeben, dass sie eine nicht-exklusive gemeinsame Entwicklungs-Vereinbarung zur Erforschung bei Leiterplattenbeschichtungen geschlossen haben. Ziel sei es, den Kunden fortschrittliche Innovationen zu bieten, heißt es in der Erklärung der beiden Unternehmen.
Die Partnerschaft werde den Herstellern von High-End-Leiterplatten zugute kommen, indem sie Interconnect-Produkte der nächsten Generation und Metallisierungs-Prozesse liefern, mit denen schnellere, intelligentere und zuverlässigere Geräte für die 5G-Ära hergestellt werden können. Die neuen Lösungen sollen voraussichtlich Ende 2020 auf den Markt kommen.
„Das kombinierte Fachwissen von SCHMID und DuPont in den Bereichen Ausrüstung und Chemie ist eine gute Ausgangsposition für die Bereiche 5G, Automobil und künstliche Intelligenz", sagt Avi Avula, Global Business Director, Interconnect Solutions, DuPont Electronics & Imaging. „SCHMID ist ein hervorragender Partner mit großer technischer Kompetenz und Prozesskenntnissen".
„Die Partnerschaft mit DuPont wird es uns ermöglichen, unseren Kunden in der Elektronikfertigung bahnbrechende Innovationen anzubieten", ergänzt Christian Schmid, Präsident und CEO der SCHMID-Gruppe. Von den neuen Geräten und chemischen Lösungen wird erwartet, dass sie die Herausforderungen moderner Leiterplattendesigns bewältigen, heißt es abschließend.
