GS investiert in neue Laminieranlagen-Technologie

AVLP S2 ist die neue Generation modularer Maschinen, die dem Kunden die Möglichkeit bietet, das System von einer einzigen Vacuum Stage auf eine Dual Flat Press Stage zu erweitern. Man glaube, dass damit die Technologien erfüllt werden können, die in der aktuellen Elektronikindustrie, insbesondere im anspruchsvollen Bereich der Substratherstellung, erforderlich sind, heißt es in einer Mitteilung des Unternehmens. Diese neue AVLP-Linie ist für Heißfolien-Trockenfilmlaminierung, Vakuum-Trockenfilm-/Lötmasken-Laminierung mit R/Flex-Paneel, komplette Coverlay-Laminierung und Aushärtung sowie Vakuum- und ABF-Presslaminierung verwendbar. Darüber hinaus erfülle die neue HMI-Software die Anforderungen der Industrie 4.0 und unterstützt das in der Halbleiterindustrie meist verwendete SECS/GEM-Protokoll.