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© LPKF Elektronikproduktion | 15 Januar 2020

LPKF liefert Lasersystem an Kunden aus der Halbleiterindustrie

Das Technologieunternehmen LPKF hat im Dezember ein erstes für die Integration in eine Chipfabrik hochautomatisiertes LIDE-System an einen der weltweit führenden Konzerne aus der Halbleiterindustrie ausgeliefert. Nach einer mehrmonatigen Qualifizierungsphase plane der Kunde, dieses LIDE-System zur Bearbeitung von Glaswafern für seine Chipfertigung einzusetzen, heißt es in einer Pressemitteilung.

„Dieser Auftrag ist für uns ein wichtiger Schritt dabei, LPKF als System-Lieferant für die Halbleiterindustrie zu etablieren, und zwar insbesondere für die Massenfertigung von Halbleiterkomponenten aus Dünnglas", sagt der Vorstandsvorsitzende Dr. Götz M. Bendele. „Mit der LIDE-Technologie ermöglichen wir unseren Kunden in der Halbleiterindustrie die zahlreichen Vorteile von Glas als Material sowie den daraus resultierenden Wettbewerbsvorteil zu nutzen." Mit dem von LPKF entwickelten LIDE-Verfahren (Laser Induced Deep Etching) ist es möglich, dünnes Glas schnell, präzise und ohne Beschädigungen wie zum Beispiel Mikrorisse zu bearbeiten. So bleibt die ursprüngliche Stabilität des Glases in vollem Umfang erhalten. Damit ist das LIDE-Verfahren eine Grundlagentechnologie für viele Bereiche der Mikrosystemtechnik wie beispielsweise für die Fertigung von Mikrochips, Displays, Sensoren oder MEMS. Am Hauptsitz des Unternehmens in Garbsen hat LPKF vor Kurzem mit dem Bau einer Reinraumfabrik für die eigene Fertigung von Mikrostrukturkomponenten aus Glas begonnen, der LPKF Glas-Foundry. Von hier aus wird das Unternehmen in naher Zukunft global Kunden aus verschiedenen Industrien mit hochpräzisen Bauteilen aus Glas beliefern.
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2020.03.27 12:33 V18.4.17-2