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© edhar yralaits dreamstime.com
Elektronikproduktion |

Toyota Motor und Denso forschen an neuer Halbleiter-Generation

Die Toyota Motor Corporation (TMC) und Denso stellen die Weichen für ihr Joint Venture: Unter dem Namen „MIRISE Technologies“ forscht und entwickelt das neue Gemeinschaftsunternehmen ab April 2020 an Halbleitern der nächsten Generation.

Zum neuen Präsidenten und Representative Director des neuen Unternehmens wurde Yoshifumi Kato ernannt. Die Gründung steht noch unter dem Vorbehalt der Zustimmung der Kartellbehörden. Der Firmenname sei ein Akronym für „Mobility Innovative Research Institute for Semiconductors” und verweise auf den eigentlichen Forschungszweck. Gleichzeitig werden in dem Namen auch die Wörter „Mirai“ (japanisches Wort für „Zukunft“) und „Rise“ („Aufstieg“) kombiniert. Für eine sichere und nachhaltige Mobilität der Zukunft sei eine neue Generation von Halbleitern erforderlich, heißt es in einer Pressemitteilung. Sie seien integraler Bestandteil technologischer Innovationen wie vernetztes und automatisiertes Fahren, Carsharing und Elektrifizierung. Bis 2030 will MIRISE den Weg für die Mobilität der Zukunft ebnen und für mehr Komfort und Sicherheit sorgen, ohne dabei die Umwelt zu vernachlässigen, so der Plan. MIRISE will sich auf die drei Technologiebereiche Leistungselektronik, Sensorik und SoC (System-on-a-Chip) konzentrieren. Im Bereich der Leistungselektronik forscht und entwickelt das Unternehmen vorwiegend für die Eigenfertigung (einschließlich Auftragsfertigungen). Dabei soll es die Halbleitermaterialtechnik sowie Fertigungs- und Konstruktionstechnik, die Toyota und Denso insbesondere für Hybridfahrzeuge angehäuft haben, nutzen. Im Bereich der Sensorik soll das Unternehmen sowohl eigene Produkte entwickeln als auch eng mit Entwicklungspartnern zusammenarbeiten. Im Bereich SoC wird das Unternehmen die Spezifikationen der optimalen SoCs bestimmen. MIRISE strebt auch eine Zusammenarbeit mit Universitäten, Forschungsinstituten, Start-ups und Unternehmen an, heißt es abschließend.

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2024.03.15 14:25 V22.4.5-1
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