Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Elektronikproduktion | 04 Dezember 2019

SÜSS MicroTec gründet mit BRIDG Applikations-Zentrum in Nordamerika



SÜSS MicroTec hat eine weitreichende Kooperationsvereinbarung mit BRIDG bekannt gegeben. BRIDG ist ein gemeinnütziges, öffentlich-privat finanziertes Unternehmen mit Fokus auf Produktionsprozesstechnologien, erweiterte Systemintegration sowie 200-mm-Mikroelektronikfertigung.



Diese Partnerschaft ermögliche Kunden in Nordamerika ab sofort direkten Zugang zu SÜSS Anlagen, welche zur Durchführung von Demonstrationen und Evaluierungen bei BRIDG in Florida bereitstehen. Das Produktportfolio von SÜSS MicroTec vor Ort umfasst Anlagen für permanentes Waferbonden, temporäres Bonden und Debonden bis hin zu Lithografie- und Nanoimprint-Lösungen. BRIDG erfüllt mit diesem Equipment essentielle Anforderungen an die Aufstellung seiner Bereiche Produktion sowie Forschung und Entwicklung. 

„BRIDG ebnet den Weg für die nächste Generation der Geschwindigkeits-, Größen-, Gewichts- und Leistungsoptimierung. Schlüsselkomponente hierfür ist unsere Infrastruktur, die Zugang zu hochwertigen, fortschrittlichen und integrationsfähigen Tools bietet. SÜSS MicroTec hat sich als idealer Partner erwiesen, BRIDG das hierfür notwendige Equipment zur Verfügung zu stellen", sagt Chester Kennedy, CEO von BRIDG. BRIDG bietet Dienstleistungen in den Bereichen Produktentwicklung, Prototyping und Vorserie an. Dabei verfügt das Unternehmen über eine mehr als 10.000 Quadratmeter große Fertigung mit rund 5.600 Quadratmeter Reinraumlabor- und Fertigungsfläche, auf der 200-mm-Wafer prozessiert werden. 

„Wir freuen uns sehr, Seite an Seite mit einem innovativen Partner wie BRIDG zusammenzuarbeiten. Mit dieser Kollaboration etablieren wir uns im Zuge unserer Strategie 2025 weiter als System- und Lösungsanbieter", sagt Franz Richter, CEO von SÜSS MicroTec. „Wir bieten unseren Kunden Lösungen und machen diese zugänglich“.
Weitere Nachrichten
2019.12.12 10:59 V14.8.5-1