Mark Daglish verstärkt Team von Goepel electronics

Mark Daglish ist Testingenieur mit mehr als 40 Jahren Erfahrung in der Elektronikindustrie. Zuvor arbeitete Daglish für GE Aviation Systems, wo er für die DfT-Analyse der Leiterplattenbestückung und die Entwicklung von Boundary Scan Tests verantwortlich war. Bei SPEA UK hat Daglish zudem als Custom Project Manager detaillierte Einblicke in die Anwendung von Flying-Probe-Testlösungen erhalten. Er ist Spezialist für die Auswahl von Teststrategien für die Elektronikfertigung und die Integration von Embedded JTAG Solutions. Darüber hinaus werde Mark Daglish den Vertrieb von AOI/AXI/SPI-Systemen verantworten und sich damit an den Markt für die Elektronikfertigung auf der britischen und irischen Insel wenden, heißt es in einer Pressemitteilung. „Effiziente und effektive Teststrategien müssen das gesamte Fehlerspektrum abdecken. Das GÖPEL-Toolangebot umfasst den gesamten PCB-Bestückungsprozess von der optischen 3D- und Röntgeninspektion bis hin zum strukturellen und funktionalen Leistungstest, der mit Embedded JTAG Solutions ermöglicht wird“, blickt Daglish auf seine neuen Aufgaben.