Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
© andrzej thiel dreamstime.com (nur zu Illustrationszwecken) Leiterplatten | 17 Juni 2019

GSPK Circuits installiert Anlage für neues EPAG-Finish

Der in Yorkshire ansässige PCB-Spezialist GSPK Circuits Ltd. hat als erster Leiterplattenhersteller in Großbritannien eine neue Anlage zur Herstellung des neuen EPAG-Finish installiert. Das berichtet das Unternehmen in einer Pressemitteilung.

EPAG (Electroless Palladium Autocatalytic Gold) ist ein neues direktes Palladium-Oberflächenveredelungsverfahren mit einer optionalen Goldschicht. Atotech hat dieses PallaBond-Verfahren entwickelt, das die direkte Abscheidung von Palladium auf Kupfer ohne Einsatz von Nickel ermöglicht. Aufgrund der kürzeren Abscheidungszeiten im Vergleich zu ENEPIG (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold) biete es eine zwei- bis dreimal höhere Produktionskapazität. PallaBond ist ein High-End-Finish der nächsten Generation mit 'ausgezeichneter Lötfähigkeit sowie hoher Frequenz und niedrigen Signalverlusten' so das Unternehmen. Es verfüge über ausgezeichnete Drahtbondeigenschaften und biete eine sehr gute Bondfähigkeit mit Gold- und Silberdrähten sowie nachgewiesene Bondfähigkeiten mit Kupfer- und Kupfer-Palladium-Drähten. Die völlig phosphorfreie Oberfläche sei bioverträglich und verbrauche weniger Energie und Wasser als ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold), ENEPIG und Immersion Zinn, heißt es weiter. Auch die Betriebstemperaturen seien niedriger als bei konkurrierenden Endbearbeitungsverfahren. Bei EPIG und EPAG handelt es sich sind im Grunde genommen um die gleiche Oberfläche. Mit dem Auto-Katalytischen Gold erhält man aber eine höhere Golddicke auf dem Chemischen Palladium. So kann es für weitere Montagetechniken wie Golddrahtbonden sowie Löten verwendet werden. „Die Branche hat nach einer solchen Lösung gesucht, die in Großbritannien leicht verfügbar ist. Es ist großartig, dass wir hier eine Vorreiterrolle übernehmen können", sagt Managing Director Steve Lloyd.
Anzeige
Anzeige
Weitere Nachrichten
2019.12.03 22:29 V14.8.2-1