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© balint radu dreamstime.com
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Validierungsprogramm beschleunigt die Entwicklung von autonomen Fahrzeugen

Siemens stellte [heute] die PAVE360 Pre-Silizium-Validierungsumgebung vor. Dieses Programm wurde eingerichtet, um die Entwicklung innovativer autonomer Fahrzeugplattformen zu unterstützen und zu beschleunigen.

Das ist eine Produktankündigung von Siemens AG. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
PAVE360 bietet eine umfassende Umgebung für die Zusammenarbeit von mehreren Zulieferern aus dem gesamten Automobil-Ökosystem für die Entwicklung von Automobilchips der nächsten Generation. PAVE360 erweitert die Simulation eines digitalen Zwillings über Prozessoren hinaus auf Hard- und Software-Subsysteme für Automobile, vollständige Fahrzeugmodelle, die Zusammenführung von Sensordaten, Verkehrsströme und sogar auf die Simulation von Smart Cities, durch die selbstfahrende Autos letztlich fahren werden. „PAVE360 stellt das erste Ergebnis eines Innovationsprozesses dar, der vor zwei Jahren aus der Kombination von Mentor und Siemens Mitarbeitern, Ideen und Technologien entstanden ist“ kommentiert Ravi Subramanian, Vice President und General Manager der IC Verification Solutions Division von Mentor, a Siemens business. „PAVE360 von Siemens liefert ein umfassendes Programm, um die umfassende systemübergreifende Zusammenarbeit zu unterstützen, welche für unsere Kunden notwendig ist, um leistungsfähige anwendungsspezifische Halbleiter- und Softwarelösungen entwickeln zu können, die die Revolution der autonomen Fahrzeuge antreiben.“ PAVE360 ermöglicht Fähigkeiten zur vollständigen Closed-loop-Validierung des „Sensorik/Entscheidungsfindung/Aktorik“-Modells, welches das Herzstück aller automatisierten Antriebssysteme bildet. Dieses Prinzip hängt ab von einer gründlichen Pre-Silizium-Validierung regelbasierter und KI-basierter Ansätze. Demokratisierung beim Design und der Entwicklung von Automotive-ICs Da Fortschritte in der Entwicklung eine immer bedeutendere Rolle in der automobilen Evolution spielen, setzen Automobilhersteller auf kundenspezifische Halbleiterdesigns. Diese liefern die genau richtige Mischung aus Kosten, Leistungsaufnahme, Verarbeitungsleistung und erweiterten Funktionen, welche eine autonome Zukunft ermöglichen. Mit PAVE360 wird das Chipdesign demokratisiert. Die Plattform ermöglicht es, Automobil- und Chipherstellern, Tier-One-Zulieferern, Softwarehäusern und anderen Anbietern bei der Entwicklung und Anpassung von außergewöhnlich komplexen Halbeiterbauelementen für autonome Fahrzeuge zusammenzuarbeiten. PAVE360 bietet für diese Kollaboration eine robuste Plattform, die dabei hilft, das Chipdesign und die Softwarevalidierung zu beschleunigen und die Herstellung von modellspezifischen Halbleitern für die erste Generation von selbstfahrenden Autos zu ermöglichen. PAVE360 schafft eine Lösung für die Simulation und/oder Emulation eines Designs. Diese deckt die komplette Bandbreite von einzelnen Blöcken eines System-on-Chip (SoC) über die Hard- und Software eines SoC oder Fahrzeugsubsystems bis hin zum Einsatz von Fahrzeugen in Smart Cities ab. Dies ist ein echter „Chip-to-City“-Ansatz, der auf der zunehmenden Digitalisierung der Automobilindustrie basiert. „Mit PAVE360 von Siemens kann jeder der automobilen Wertschöpfungskette maßgeschneiderte SoCs in einer vollständig virtuellen Umgebung entwickeln. Diese sind für die Anforderungen der Fahrerassistenzsysteme und vollautomatisierten Fahrzeuge bezüglich Verarbeitungsleistung, Leistungsaufnahme, Sicherheit sowie Temperatur und Formfaktor optimiert“, sagt Jim McGregor, Chefanalyst bei TIRIAS Research. „PAVE360 ist Teil einer kompletten Closed-loop-Simulationslösung von Siemens, die es Entwicklern ermöglicht, von der Halbleiterentwicklung bis zur vollständigen Fahrzeugvalidierung alles zu testen.“ PAVE360 wird bereits im Center for Practical Autonomy Lab in Novi, Michigan/USA ausgestellt. Es ist entwickelt, um für Verifikation und Validierung als das Industriestandardprogramm für Modellierungslösungen des automatisierten Fahrens zu dienen.

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2024.03.28 10:16 V22.4.20-2
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