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© hannu viitanen dreamstime.com
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STMicro investiert kräftig und baut neue Fabrik in Italien

STMicro will eine neue Fabrik in Italien errichten. Das Unternehmen plane eine neue 300-mm-Fabrik in Agrate in der Nähe von Mailand, so Jean-Marc Chery, Präsident und CEO des Halbleiterherstellers.

Für 2019 habe man unter anderem die Hauptziele, die Umsätze weiter zu steigern und die strategischen Technologie-, F&E- und Fertigungsprogramme umzusetzen. „Daher gehen wir davon aus, dass wir zwischen 1,2 und 1,3 Milliarden US-Dollar (ca.1,05 bis 1,14 Milliarden Euro) investieren werden", so Chery. Diese Summe werde die Instandhaltung der Produktionswerke sowie der Forschung und Entwicklung des Unternehmens beinhalten, aber auch für Kapazitätserweiterungen für bereits bestehende Technologien bereit gehalten. Ein Teil dieser Investitionen werde auch in drei strategische Initiativen fließen, die das Unternehmen ins Leben gerufen hat. Zum einen in eine neue 300mm-Fabrik im italienischen Agrate. Die erste Bauphase für den F&E-Bereich hat bereits begonnen. Bei STMicroelectronics geht man davon aus, dass der neue Standort 2020 fertiggestellt sein wird. Ein Jahr später soll dann die Serienproduktion starten. Weiterhin sollen die Kapazitäten für Siliziumkarbid erhöht werden. Ein weiter Punkt ist der Produktionsanlauf für Galliumnitrid für Hochfrequenzgeräte. „Hier haben unsere frühen Investitionen in Breitband-Gap-Compounds bereits zu einem Umsatz von über 100 Millionen US-Dollar (ca. 873 Millionen Euro) im Jahr 2018 geführt - mehr als 30 aktive Siliziumkarbid-Projekte sind für die Automobilindustrie und in anderen industriellen Bereichen weltweit am Start“. Mit den Investitionen soll das Ziel des Unternehmens unterstützt werden, einen Anteil von rund 30 Prozent am Siliziumkarbidmarkt zu halten, der 2025 auf über 3 Milliarden US-Dollar (ca. 2,6 Milliarden Euro) geschätzt wird. Als dritten Schwerpunkt will STMicro einen Teil der Investitionsmittel für die nächste Generation von Bildsensortechnologien verwenden, teilt das Unternehmen abschließend mit.

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2024.04.15 11:45 V22.4.27-1
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