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© Toshiba Memory Leiterplatten | 19 September 2018

Toshiba Memory Corporation und Western Digital Corporation eröffnen neue Halbleiterfertigungsstätte

Toshiba Memory Corporation und Western Digital Corporation haben die Eröffnung einer neuen Halbleiterfertigungsstätte, Fab 6, und des Memory R&D Centers im japanischen Yokkaichi gefeiert. Das berichten die Unternehmen jetzt in einer Pressemitteilung.
Man werde nun die Produktion von 96-lagigem 3D-NAND steigern. Fab 6 ist eine hochmoderne Anlage, die es erm√∂gliche, die f√ľhrende Position weiter auszubauen. Die Massenproduktion von 96-Lagen-3D-Flash-Speicher mit der neuen Fabrik begann Anfang des Monats.

Die Nachfrage nach 3D-Flash-Speichern f√ľr Unternehmensserver, Rechenzentren und Smartphones steigt und werde in den kommenden Jahren voraussichtlich weiter steigen. Weitere Investitionen in den Ausbau der Produktion sollen entsprechend der Marktentwicklung get√§tigt werden.

Das Memory R&D Center, das sich in der Nähe von Fab 6 befindet, hat im März dieses Jahres seinen Betrieb aufgenommen und wird die Fortschritte in der Entwicklung von 3D-Flash-Speicher erforschen und fördern.

Toshiba Memory und Western Digital wollen ihre F√ľhrungsrolle im Speichergesch√§ft weiter ausbauen, indem sie Initiativen zur St√§rkung der Wettbewerbsf√§higkeit entwickeln, die die gemeinsame Entwicklung von 3D-Flash-Speichern vorantreiben.

‚ÄěWir freuen uns √ľber die M√∂glichkeiten, den Markt f√ľr unsere neueste Generation von 3D-Flash-Speichern zu erweitern. Fab 6 und das Memory R&D Center erm√∂glichen es uns, unsere Position als f√ľhrender Anbieter im 3D-Flash-Speicher-Markt zu behaupten", so Dr. Yasuo Naruke, President und CEO von Toshiba Memory.

Steve Milligan, Chief Executive Officer von Western Digital: ‚ÄěSeit fast zwei Jahrzehnten treibt die erfolgreiche Zusammenarbeit zwischen unseren Unternehmen das Wachstum und die Innovation der NAND-Flash-Technologie voran. Jetzt steigern wir die Produktion von 96-lagigem 3D-NAND, um die gesamte Bandbreite von Consumer- und mobilen Anwendungen bis hin zu Cloud-Rechenzentren abzudecken".
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