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© Data Module Elektronikproduktion | 14 Juni 2018

Data Modul erweitert Maschinenpark

Die Data Modul AG implementiert neben den bisherigen Bonding-Technologien wie AirGap, LOCA und OCA nun das vierte Verfahren am Produktionsstandort Weikersheim: Gel Bonding.
Notwendig wurde dieses zusätzliche Verfahren insbesondere bei der Weiterbearbeitung rahmenloser Displays, schreibt das Unternehmen in einer Pressemitteilung. Diese haben keinen Metalbezel und können deshalb nur sehr aufwändig im LOCA Verfahren mittels Damm abgedichtet werden. Bei der Flüssigverklebung sei auch bei größter Sorgfalt ein Eindringen des Klebers in das Display bauartbedingt nicht auszuschließen.

Auch die Trockenverklebung mit OCA ist bei frameless Displays nicht anwendbar, denn weder Sensor/Glas noch Display können via Rolllamination aufgebracht werden. Zudem setzen viele Industriekunden für Applikationen in der Außenanwendung mit direktem Sonnenlicht auf ebenfalls rahmenlose MIP- und Blanview-Displays. Das Klebeband des AirGap Bondings kann hier nur schwer aufgebracht werden und wenn, dann entstehen durch den erzeugten Luftspalt zusätzliche Reflexionskanten und daraus resultierend optische Verluste.

Diese Gründe waren ausschlaggebend für die Entscheidung, auch das Gel Bonding Verfahren in das Leistungsportfolio der Data Modul zu integrieren. Vorteile biete dieses Verfahren zuhauf, meint das Unternehmen: Die Verklebung ist äußerst UV-beständig und deshalb für Außenanwendungen geeignet. In Verbindung mit den frameless Displays von beispielsweise Ortustech und deren Blanview Technologie wird so problemlos sogar eine Temperaturbeständigkeit von -30 bis +80 Grad erreicht – abhängig von den eingesetzten Materialien.

Das Unternehmen plant 2018 weitere Investitionen in die Erweiterung des Reinraums tätigen, den Maschinenpark zur Kapazitätssteigerung aufstocken und voraussichtlich in Q3 ein weiteres Bondingverfahren etablieren.

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2018.10.15 11:45 V11.5.4-1