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© Data Module Elektronikproduktion | 14 Juni 2018

Data Modul erweitert Maschinenpark

Die Data Modul AG implementiert neben den bisherigen Bonding-Technologien wie AirGap, LOCA und OCA nun das vierte Verfahren am Produktionsstandort Weikersheim: Gel Bonding.
Notwendig wurde dieses zusĂ€tzliche Verfahren insbesondere bei der Weiterbearbeitung rahmenloser Displays, schreibt das Unternehmen in einer Pressemitteilung. Diese haben keinen Metalbezel und können deshalb nur sehr aufwĂ€ndig im LOCA Verfahren mittels Damm abgedichtet werden. Bei der FlĂŒssigverklebung sei auch bei grĂ¶ĂŸter Sorgfalt ein Eindringen des Klebers in das Display bauartbedingt nicht auszuschließen.

Auch die Trockenverklebung mit OCA ist bei frameless Displays nicht anwendbar, denn weder Sensor/Glas noch Display können via Rolllamination aufgebracht werden. Zudem setzen viele Industriekunden fĂŒr Applikationen in der Außenanwendung mit direktem Sonnenlicht auf ebenfalls rahmenlose MIP- und Blanview-Displays. Das Klebeband des AirGap Bondings kann hier nur schwer aufgebracht werden und wenn, dann entstehen durch den erzeugten Luftspalt zusĂ€tzliche Reflexionskanten und daraus resultierend optische Verluste.

Diese GrĂŒnde waren ausschlaggebend fĂŒr die Entscheidung, auch das Gel Bonding Verfahren in das Leistungsportfolio der Data Modul zu integrieren. Vorteile biete dieses Verfahren zuhauf, meint das Unternehmen: Die Verklebung ist Ă€ußerst UV-bestĂ€ndig und deshalb fĂŒr Außenanwendungen geeignet. In Verbindung mit den frameless Displays von beispielsweise Ortustech und deren Blanview Technologie wird so problemlos sogar eine TemperaturbestĂ€ndigkeit von -30 bis +80 Grad erreicht – abhĂ€ngig von den eingesetzten Materialien.

Das Unternehmen plant 2018 weitere Investitionen in die Erweiterung des Reinraums tÀtigen, den Maschinenpark zur KapazitÀtssteigerung aufstocken und voraussichtlich in Q3 ein weiteres Bondingverfahren etablieren.
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2018.12.05 15:01 V11.10.4-1