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© ILFA Produkte | 15 Mai 2018

ILFA erhält Genehmigung für neues ZIM-Kooperationsprojekt ZuLLei

ILFA hat, gemeinsam mit der TU Berlin, die Genehmigung für die Durchführung eines neuen ZIM-Kooperationsprojekt erhalten. Das Kürzel ZuLLei steht dabei für den Projekttitel: „Zuverlässige, heterogene Leiterplattentechnologie für eingebettete Leistungshalbleiter“.
Im Rahmen dieses zweijährigen Projekts, welches am 01.02.2018 gestartet ist, soll die Verwindung und Verwölbung von Leiterplatten mit eingebetteten Bauteilen genauer analysiert werden.

Bei der Einbettung von Bauteilen in die Leiterplatte ist der Lagenaufbau in der Regel strukturbedingt unsymmetrisch. Die Folge ist im ungünstigen Fall eine starke Verwölbung, welche die Folgeprozesse wie SMD-Montage erschwert und zu schlechter Produktqualität führt. Im Projekt werden die Wechselwirkungen der am Aufbau beteiligten heterogenen Materialien untersucht und modelliert, um sowohl die Prozesse zu optimieren, als auch den Designprozess zu unterstützen. Dafür werden an der TU Berlin abstrahierte thermo-mechanische Simulationsmodelle entwickelt, um zuverlässigkeitsrelevante Parameter frühzeitig im Designprozess beeinflussen zu können. Am Ende soll ein anwendungsnaher Demonstrator gefertigt werden.

ILFA entwickelt in dem Kooperationsprojekt die eigene Embedding-Technologie weiter, welche immer stärker nachgefragt wird, sowie weitere Erkenntnisse bezüglich Designvorgaben, Materialauswahl und Prozessparameter für unsymmetrische Aufbauten.

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2018.07.18 17:55 V10.0.0-1