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Leiterplatten | 21 März 2006

ESM100 fordert SN100C heraus

Der schwedische Spezialist für Oberflächenvergütung Polymerkompositer AB hat einen autokatalytischen Prozess für den Aufbau von Silberschichten auf Kupfer entwickelt.

Der Prozess namens ESM100 wird zur Oberflächenvergütung von Leiterplatten eingesetzt und kann bereits erste sehr positive Reaktionen aus der Industrie vorweisen. Das schwedische Unternehmen Elektrotryck hat sich für ESM100 als eine Alternative zum weit verbreiteten Prozess SN100C entschieden, wobei von Seite der Kunden bereits sehr positive Rückmeldungen erhalten wurden. Nach Aussage des Anbieters bietet der ESM100 Prozess, der auf dem Preisniveau des SN100C Prozess liegt, mindestens ebenso gute Eigenschaften wie teurere Gold-Prozesse. Der autokatalytische Prozess ESM100 zeigt nicht nur eine gute Lötbeständigkeit, sondern auch eine gute Haltbarkeit. Nach Aussagen von Polymerkompositer lassen sich die Leiterplatten bis zu zwei Jahre lagern, ohne dass sich die Lötbeständigkeit reduziert. Auch die HF-Eigenschaften sind bei diesem Prozess sehr gut.
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