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Leiterplatten | 21 MĂ€rz 2006

ESM100 fordert SN100C heraus

Der schwedische Spezialist fĂŒr OberflĂ€chenvergĂŒtung Polymerkompositer AB hat einen autokatalytischen Prozess fĂŒr den Aufbau von Silberschichten auf Kupfer entwickelt.
Der Prozess namens ESM100 wird zur OberflĂ€chenvergĂŒtung von Leiterplatten eingesetzt und kann bereits erste sehr positive Reaktionen aus der Industrie vorweisen. Das schwedische Unternehmen Elektrotryck hat sich fĂŒr ESM100 als eine Alternative zum weit verbreiteten Prozess SN100C entschieden, wobei von Seite der Kunden bereits sehr positive RĂŒckmeldungen erhalten wurden. Nach Aussage des Anbieters bietet der ESM100 Prozess, der auf dem Preisniveau des SN100C Prozess liegt, mindestens ebenso gute Eigenschaften wie teurere Gold-Prozesse. Der autokatalytische Prozess ESM100 zeigt nicht nur eine gute LötbestĂ€ndigkeit, sondern auch eine gute Haltbarkeit. Nach Aussagen von Polymerkompositer lassen sich die Leiterplatten bis zu zwei Jahre lagern, ohne dass sich die LötbestĂ€ndigkeit reduziert. Auch die HF-Eigenschaften sind bei diesem Prozess sehr gut.
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