Leiterplatten: Hightech inklusive

Ein Via (inklusive Restring) misst somit nur 0.4mm (16mil). Die branchenüblichen Aufpreise entfallen. Durch modernste Produktionsanlagen kann Multi-CB optimale Qualität zu einem äußerst attraktiven Preis anbieten. Über 40% der Aufträge sind bereits Hochtechnologie-Leiterplatten, mit steigender Tendenz. Der hohe Automatisierungsgrad ermöglicht zudem Standard-Produktionszeiten ab 4 Arbeitstagen und Express-Fertigung ab 1 Arbeitstag. Die Vorteile von kleinsten Leiterbahnen und Bohrungen sind für den Leiterplatten-Entwickler enorm. Die Miniaturisierung kann das zeitintensive Neuplatzieren von Bauteilen im Entwurfsstadium stark reduzieren - es steht insgesamt mehr Platz für Routing und Bauteile zur Verfügung. Leiterbahnbreite /-abstand von 0.1mm (4mil) ermöglicht z.B. zwei Leiterbahnen zwischen den Pads von BGAs mit 1.0mm Pitch. Zudem können durch den gewonnenen Platz in einigen Fällen zusätzliche Lagen eingespart werden. Durch die erhöhte Packungsdichte im Signalbereich bleibt viel mehr Raum für breite Leiterbahnen im Strom-Lastbereich. Dadurch kann u.U. auf 70µm Dickkupfer verzichtet werden, welches 0.175mm (7mil) Leiterbahnbreite /-abstand auf der ganzen Leiterplatte bedingt. Ein weiterer Platz- und Preisvorteil. Auf der Webseite des Anbieters (www.multi-cb.de) stehen Konfigurations-Dateien und Beispiele für gängige CAD-Systeme zur Verfügung (z.B. EAGLE, KiCad, Sprint Layout oder Target 3001), mit denen die Hightech-Parameter zügig in die Einstellungen des CAD-Systems übernommen werden können. Selbstverständlich können auch weiterhin die branchenüblichen Parameter Leiterbahnbreite /-abstand 0.150mm (6mil) und 0.3mm (12mil) Bohren bestellt werden. Bei Unklarheiten kann auf die praxisnahe technische Beratung per Telefon oder Live-Sitzung über das Internet zurückgegriffen werden. Im übersichtlichen Online-Kalkulator für Leiterplatten von Multi-CB sind die Hightech-Parameter schon ohne Aufpreis verfügbar.