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Produkte | 09 Januar 2018

3D-Bildsensor: Einfaches Entsperren von Smartphones durch Gesichtserkennung

Es ist ein Megatrend in der mobilen Kommunikation: Smartphones ĂŒber die 3D-Gesichtserkennung entsperren, anstelle des Fingerabdrucks oder eines Codes.
Das ist eine ProduktankĂŒndigung von Infineon Technologies. Allein der Emittent ist fĂŒr den Inhalt verantwortlich.
Die Authentifizierung wird dadurch komfortabler sowie sicherer. Diese Technik könnte bald in mobilen Zahlungsanwendungen und bei der Onlinefunktion von Ausweisen unverzichtbar werden. Mit dem 3D-Bildsensorchip von Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) wird das Entsperren per Gesichtserkennung smarter, schneller und zuverlÀssiger.

Gemeinsam mit seinem Innovationspartner pmdtechnologies AG hat Infineon einen neuen 3D-Bildsensor in der REAL3ℱ-Chipfamilie entwickelt, der auf einem Laufzeitverfahren (Time-of-Flight-, kurz ToF-Technologie) basiert. Dieses Verfahren ermöglicht es, das weltweit kleinste 3D-Kameramodul mit einer GrĂ¶ĂŸe von gerade einmal 12 mm x 8 mm, einschließlich Empfangsoptik und VCSEL (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser)-Beleuchtung, in Smartphones zu integrieren. Infineon und pmdtechnologies werden ihre Produktinnovation auf der CES Âź 2018 (Consumer Electronics Show, 9.-12. Januar 2018, Las Vegas, Stand MP26065 in der South Hall 2 des Las Vegas Convention Center) vorstellen. Der in Dresden produzierte Chip wurde in MĂŒnchen und Graz entwickelt.

Schnelleres Marktwachstum durch ToF-Vorteile

Laut Prognosen soll der Marktanteil von Smartphones mit 3D-SensorfunktionalitĂ€t von etwa 50 Millionen GerĂ€ten im Jahr 2017 auf rund 290 Millionen im Jahr 2019 ansteigen. Im Vergleich zu anderen 3D-Sensorprinzipien, wie dem stereoskopischen oder dem Structured-Light-Verfahren, bietet ToF Vorteile bei Leistung, GrĂ¶ĂŸe und Stromverbrauch batteriebetriebener GerĂ€te.

Zwei Faktoren beeinflussen Reichweite und Messgenauigkeit der Kamera: die IntensitĂ€t des ausgesendeten und reflektierten Infrarotlichts sowie die Pixelempfindlichkeit des 3D-Bildsensorchips. Der REAL3 Chip verfĂŒgt ĂŒber 38.000 Pixel. Jedes besitzt eine einzigartige SBI- (Suppression of Background Illumination-) Schaltung. Die Pixel sind auf 940 nm Infrarotlichtquellen abgestimmt. Dadurch wird das projizierte Licht gĂ€nzlich unsichtbar und das Rauschverhalten bei Sonnenlicht weiter verbessert. DarĂŒber hinaus enthĂ€lt der IRS238xC eine eigene Funktion, welche die Laserschutzklasse 1 der Gesamtlösung ermöglicht.

ToF-Kameramodul bereit fĂŒr Massenproduktion

Kameras von Infineon und pmdtechnologies sind die einzigen ToF-basierten Tiefenkameras, die in kommerziell verfĂŒgbaren Smartphones integriert sind. Sie haben fĂŒhrende Kameramodulhersteller fĂŒr Mobiltelefone ĂŒberzeugt und sich als geeignet fĂŒr eine effiziente Massenproduktion mit hoher Ausbeute erwiesen. DarĂŒber hinaus mĂŒssen sie wĂ€hrend des Betriebs nicht neu kalibriert werden.

VerfĂŒgbarkeit

Muster des neuen Infineon 3D-Bildsensorchips sind bereits verfĂŒgbar. Der Produktionsstart ist fĂŒr das 4. Quartal 2018 geplant. Softwarepartner wie Sensible Vision Inc. und IDEMIA bieten Anwendungssoftware fĂŒr Gesichtserkennung und Benutzerauthentifizierung an. Demos mit REAL3 3D-Bildsensorchip sind ebenfalls verfĂŒgbar.

Technische Informationen zu den 3D-Bildsensorchips REAL3 sind erhÀltlich unter www.infineon.com/real3 und www.infineon.com/3d-imaging. Informationen zu pmdtechnologies sind erhÀltlich unter www.pmdtec.com.
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2018.12.12 02:03 V11.10.8-1