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© ILFA Leiterplatten | 07 Dezember 2017

Sichere Produktion dank neuer Direktmetallisierung bei ILFA

Hersteller von Leiterplatten in kleineren St├╝ckzahlen, d.h. Prototypen bis mittlere Serien, stehen vor der Herausforderung, bei sehr gro├čer Variantenvielfalt hinsichtlich Lagenaufbau und Layout immer sicher produzieren zu k├Ânnen.
Einer der Kernprozesse ist die Direktmetallisierung, die dazu dient, eine Platierbasis f├╝r die Aufkupferung der Bohrh├╝lsen zu schaffen. Chemisch werden elektrisch leitf├Ąhige Partikel auf der Wandung der Bohrh├╝lse abgeschieden. Hohe Variantenvielfalt bedeutet viele unterschiedliche Materialien in vielen unterschiedlichen Layouts und Aspektverh├Ąltnissen Bohrungstiefe zu -durchmesser, auf denen abgeschieden werden muss.

ILFA arbeitet konstant an der Entwicklung und Realisierung des 'Projektes ┬Á'. Nach der Implementierung einer neuen Duallaser-Maschine, investierte ILFA auch in ein neues Direktmetallisierungsverfahren. Anfang 2016 wurden die g├Ąngigen Durchkontaktierungsverfahren getestet, die derzeitig auf dem Markt angeboten werden. Das Durchkontaktierungsverfahren, welches alle Anforderungen erf├╝llte ist das Produkt Neopact von der Firma Atotech.

"Neopact ist eine organisch stabilisierte und palladiumbasierte Technologie, welche es erm├Âglicht alle g├Ąngigen Basismaterialien zu bearbeiten. Auch bei PTFE erreicht Neopact hervorragende Beschichtungsergebnisse. Damit ist es die ideale Wahl f├╝r alle Anwendung auch mit au├čergew├Âhnlichen Laminaten. Der Prozess basiert auf umweltfreundlicher Chemie und macht Neopact zu einem zukunftsorientierten Verfahren, mit dem wir auch das Aspektverh├Ąltnis vergr├Â├čern k├Ânnen", meint Dr. Andreas Gombert, Gesch├Ąftsf├╝hrung und Leitung Engineering und F&E bei ILFA.

Bei der Direktmetallisierung spielt neben der Chemie auch die Maschinentechnik und -steuerung eine gro├če Rolle. Die Fa. Schmid stellt Direktmetallisierungsanlagen her, welche das Anforderungspaket von ILFA erf├╝llen konnten, hei├čt es weiter Ein wichtiger Punkt des Anforderungspakets waren die Dicken der zu prozessierenden Fertigungsnutzen, die von 25 ┬Ám bis 3.2 mm spezifiziert waren. Die Kombination von Maschine und Chemie war jedoch neu. So haben die Partner Atotech, Schmid und ILFA intensiv an der optimalen L├Âsung gearbeitet und konnten Anlage und Chemie im August 2017 f├╝r alle bei ILFA gefertigten Leiterplatten freigeben.
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2019.01.17 14:20 V11.11.0-1