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© Heraeus Elektronikproduktion | 23 November 2017

Heraeus und Mozaik unterzeichnen Lizenzabkommen

Heraeus Electronics hat eine Lizenzvereinbarung mit Mozaik Technology Ventures Limited, einem Hersteller f├╝r superfeine Dickschichttechnologien, geschlossen.
Der anhaltende Trend zu kleineren Elektronikbauteilen macht die Nutzung fortschrittlicher Materialien und Prozesstechnologien immer wichtiger. Die Technologie von Mozaik wird genutzt, um eine Plattform f├╝r Dickfilmpasten wie Silber-, Silber-Platin-, Silber-Palladium-, Gold- und Platin-Leitern und Keramik/Glas-Isolatoren f├╝r diese spezifischen Anwendungen zu schaffen. "Wir haben bei Dickfilmmaterialien eine Entwicklung hin zu feineren Eigenschaften wie Leiter f├╝r feinste Linien festgestellt. Die Industrie muss die Nachfrage und die Anforderung hinsichtlich Miniaturisierung elektronischer Komponenten und mikroelektronischer Schaltkreise mit h├Âherer Dichte erf├╝llen. Mit Mozaiks Produktlinien und Technologien werden wir neue Ma├čst├Ąbe in der Leistungsf├Ąhigkeit setzen", sagt Dr. Frank Stietz, President Heraeus Electronics. Mit fotostrukturierbaren Dickfilmpasten von Heraeus Electronics k├Ânnen elektronische Komponenten und Schaltkreise mit Linien und Abst├Ąnden unter 50 Mikrometern hergestellt werden. Aktuell sind mit herk├Âmmlichen Dickfilmpasten 75 Mikrometer m├Âglich. Derzeit werden aber die meisten Ger├Ąte in industriellem Ma├čstab mit 100 bis 150 Mikron gebaut. "Wir freuen uns ├╝ber die Partnerschaft mit Heraeus Electronics, einem starken und zuverl├Ąssigen Lieferanten von Materialien f├╝r die Elektronikindustrie. Mit unseren Pasten wird Heraeus weitere Innovationen in der Industrie f├Ârdern. Wir gehen davon aus, dass nun viele Hersteller von Komponenten auf Keramikbasis kosteng├╝nstige L├Âsungen einf├╝hren werden, die der Markt braucht", sagt Steve Muckett, Gr├╝nder und Managing Director von Mozaik Technology Ventures.
Dr. Frank Stietz, President Heraeus Electronics und Steve Muckett, Gr├╝nder und Managing Director von Mozaik Technology Ventures bei der Unterzeichnung des globalen Lizenzabkommens.
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