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© Gopel electronic Elektronikproduktion | 31 Oktober 2017

Flexibilität und Zeitersparnis bei Test und Inspektion von Baugruppen

Auf der productronica in München präsentiert GÖPEL electronic (Halle A1, Stand 235) vollautomatische Inspektionslösungen, die dem Anwender hohe Fehlererkennung und maximale Flexibilität bieten und zugleich Kosten durch Zeiteinsparungen senken.
Das ist eine Produktankündigung von Göpel electronic. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
Highlight ist der neue StingRay-Röntgendetektor als weitere Option für die X Line · 3D-Familie. Mit einem hochflexiblen Bildaufnahmekonzept bestehend aus Highspeed-Achsen und einem Flat-Panel-Detektor ist eine selektive 2D-, 2.5D- und 3D-Röntgenprüfung komplexer Elektronikbaugruppen möglich. Die neue Technologie sorgt speziell bei 3D-Aufnahmen für noch bessere Schichttrennung und brillantere Bilder, hält dabei aber die Balance zwischen Bildqualität und Taktzeit.

Im Bereich der automatischen optischen Inspektion erlebt die System-Software PILOT AOI eine Premiere: Mit MagicClick werden AOI-Prüfprogramme inklusive Bauteil-Bibliothek vollautomatisch erstellt und anhand einer Muster-Baugruppe optimiert. In nur etwa 3 Minuten wird so ein fertigungstaugliches Prüfprogramm erzeugt. Im Vergleich zur konventionellen Herangehensweise bietet MagicClick signifikante Kosteneinsparungen und ermöglicht den Einsatz von AOI auch bei kleinsten Stückzahlen. Präsentiert wird MagicClick am Vario Line • 3D, dem AOI-System zur vollflächigen 3D-Vermessung von Lötstellen und Bauteilen mit zusätzlicher 360°-Schrägblickinspektion.

Die Basis für die Inspektionslösungen auf dem Weg zu Industrie 4.0 liefert PILOT Connect und ermöglicht gleichzeitig flexibelste MES-Anbindungen. In Kombination mit PILOT Supervisor wird zusätzlich eine zentrale Verifikation aller Inspektionsergebnisse Realität.

Für den Test auf Baugruppenebene wird mit SCANFLEX II Cube die neue Generation von JTAG/Boundary Scan Controllern präsentiert. Gestützt auf modernste Multi-Core-Prozessoren und FPGAs setzt das System neue Maßstäbe bei der Unterstützung der Embedded JTAG Solutions. Dabei wird die Logik von Schaltkreisen nutzt, um komplexe Boards mit stark reduziertem physikalischem Zugriff zu testen und zu programmieren. Durch ihre multifunktionale Architektur bietet SCANFLEX II Cube zahlreiche Einsatzmöglichkeiten.

Alle Neuerungen sowie weitere Inspektionslösungen (AOI, AXI, SPI) und Embedded JTAG Solutions sind vom 14. bis 17. November 2017 in Halle A1, Stand 235 zu finden.

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