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© Finetech Elektronikproduktion | 08 November 2017

Automatischer Sub Micron Bonder für Produktentwicklung und Produktion

Zur Productronica 2017 pr├Ąsentiert Finetech u.a. die automatische Bondplattform FINEPLACER femto 2. Das System bietet eine Platziergenauigkeit bis zu ┬▒ 0.5 ┬Ám @3 Sigma und unterst├╝tzt ein breites Spektrum an Montageanwendungen auf Chip- und Waferebene.
Das ist eine Produktank├╝ndigung von Finetech GmbH & Co. KG. Allein der Emittent ist f├╝r den Inhalt verantwortlich.
Kunden z.B. aus der Halbleiterindustrie, Datenkommunikation, Medizintechnik, Automotive, Luft- und Raumfahrt sowie aus Universit├Ąten und Forschungseinrichtungen begleitet der FINEPLACER femto 2 bereits seit vielen Jahren als zuverl├Ąssiges Werkzeug von der automatisierten Prozess- und Produktentwicklung bis hin zur High-Mix-Produktionsumgebung mit dem Anspruch maximaler Ausbeute. Dabei ist die gesamte Produktionskette von Inspektion, Charakterisierung, Packaging, Endkontrolle und Qualifizierung abbildbar. Unterschiedliche Anwendungsfelder, in denen der FINEPLACER femto 2 erfolgreich eingesetzt wird, sind z.B. die Entwicklung von Umfeldsensoren f├╝r das autonome Fahren, Leistungs-Laser f├╝r den Einsatz in Medizin und Kosmetik, Detektorsensoren f├╝r Aufgaben in der Teilchenphysik oder Module f├╝r die fotolithographische Wafer-Belichtung in der Halbleiterindustrie. Konfigurierbar f├╝r jeden Anwendungsfall Typische Anwendungen f├╝r den FINEPLACER femto 2 sind in der Regel komplexe mehrstufige Aufbauten mit sehr kleinen oder sehr gro├čen Bauteilen, ├Ąu├čerst hohe Genauigkeitsanforderungen sowie flexibel kombinierten und sehr anspruchsvollen Verbindungstechnologien. Wie alle Bondsysteme von Finetech ist daher auch der FINEPLACER┬« femto 2 individuell konfigurierbar. Seine modulare Architektur erlaubt es, die Plattform jederzeit entsprechend ge├Ąnderter Anforderungen f├╝r neue Applikationen und Technologien anzupassen. Zahlreiche technische Neuerungen Die aktuelle Generation der femto-Plattform bietet zahlreiche technische Neuerungen. Finetech stattet den FINEPLACER femto 2 mit einer speziellen Einhausung aus. Durch die Eliminierung ├Ąu├čerer St├Ârfaktoren lassen sich Prozessbedingungen genau kontrollieren und gezielt beeinflussen. Mittels Filtertechnik wird eine gesch├╝tzte Prozessumgebung in Reinraumqualit├Ąt sichergestellt ÔÇô unabh├Ąngig vom Einsatzort der Maschine. Eigens entwickelt f├╝r besonders hohe Genauigkeitsanforderungen ist das Vision Alignment System FPXVisionTM. Im Zusammenspiel mit der verbesserten Bilderkennung er├Âffnet sie dem Anwender neue M├Âglichkeiten hinsichtlich Anwendungsflexibilit├Ąt und Pr├Ązision. Auch die innovative Bond- und Steuerungssoftware IPM Command wurde von Grund auf neu konzipiert. Sie erlaubt eine logische, einfach zu bedienende und klar strukturierte Prozessentwicklung nach dem Baukastenprinzip. Zu sehen auf der Productronica 2017 Der FINEPLACER femto 2 wird im Rahmen der Productronica 2017 vom 14. bis zum 17. November in M├╝nchen zu sehen sein. Interessierte Besucher erleben die automatische Die-Bond-Plattform live auf dem Finetech Micro-Assembly-Stand, B2/411.
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