BMK services: Modifikation und Rework von Elektronikbaugruppen

Die Herausforderungen der Kunden sind vielseitig und vielschichtig. Oft geht es beim Rework um Hardwareänderungen wie der Nacharbeit von schlecht platzierten oder schlecht gelöteten Bauteilen, dem Tausch von falschen, defekten oder verpolten Bauteilen oder der Nachbestückung fehlender Bauteile. Ein anderer Bereich ist der Bauteiltausch im Rahmen von Entwicklungsprojekten, um Bauteile mit verschiedenen Parametern zu testen - ohne dafür die Baugruppe komplett neu fertigen zu müssen und somit Kosten zu sparen. An Bedeutung gewinnen auch Softwareanpassungen, welche ebenfalls durch BMK services vorgenommen werden. Das Aufspielen von aktuellen Software-Images und Änderungen im Rahmen der Firmware sind zwei Beispiele aus diesem Dienstleistungsspektrum. Komplettgerätemontagen, vollständige Aufarbeitungen (Refurbishment) und umfangreiche Produkttests runden das Angebot an Modifikationen und Rework-Dienstleistungen der BMK ab. Die Tätigkeiten im Hardware Rework sind besonders komplex und beginnen mit dem Tausch von Bauelementen mit der Bauform 0201 über Finepitch-Bauteile bis hin zu komplexen Prozessor- und Speicherbausteinen der Bauformen CSP und BGA. Neben diesen Möglichkeiten ist das BGA-Reballing eine häufig angewandte Methode, um werthaltige Bauteile wiederaufzubereiten und erneut einzusetzen. Bei BMK services erfolgen sämtliche Bearbeitungen gemäß der IPC-Norm-7711 & IPC-7721, einer Norm für das Durchführen von Reparaturen und Lötverbindungen an Leiterplatten auf eine zuverlässige und durch die Leiterplatten-Branche akzeptierte Vorgehensweise. Gelötet wird zudem mit Noclean-Werkstoffen. Bearbeitet werden können BGAs mit Standard- und Hard-Balls, BGA-Spezialtypen, wie z. B. Prozessor-Sockel LGA 775, 1150, 1155, PGA 478 B, 479, Adapter-Sockel (Agilent Wingboard) oder verschiedene mobile Sockel. Durchgeführt werden verschiedene Tätigkeiten wie das BGA Reballing für bleifreie oder bleihaltige Balls (Umlegierungen), das Aus- und Einlöten sowie das Bedrucken von QFN- und MSOP-Bauteilen und der Bauteiltausch von THT und SMD bis 0201 Chip-Bauformen. Besondere Fähigkeiten von BMK services liegen zudem in der Reparatur beziehungsweise dem „cutten“ von Leiterbahnen sowie der Anbringung von Drahtbrücken. Abgerundet werden die Servicedienstleistungen im Rework bei BMK durch umfangreiche Testmöglichkeiten. Angefangen bei der optischen Inspektion und dem Funktionstest über den Flying Probe Test, den Hochspannungstest und den Boundary Scan bis hin zu Klimaprüfungen, Temperaturtests und Röntgenanalysen. Der Rework kann bei BMK zusätzlich nach erfolgreichem Testdurchlauf durch eine Versiegelung wie beispielsweise einer Verlackung abgeschlossen werden. Der Kundenanspruch an ein professionelles Rework ist hoch. Daher wird beim Spezialisten BMK aus Augsburg stets mit modernem Equipment wie beispielsweise den bewährten Maschinen der Firma Finetech gearbeitet sowie qualifiziertes und geschultes Fachpersonal mit langjähriger Erfahrung eingesetzt. „Unser hochmotiviertes Team ist stets bereit, die Wünsche unserer Kunden in optimaler Qualität und mit kürzesten Lieferzeiten zu realisieren. Über 40.000 Reworks pro Monat und eine Reparaturquote von 98% beim BGA Tausch geben uns Recht und sind der beste Beleg für unsere Leistungsfähigkeit.“, so der Geschäftsführer der BMK electronic services GmbH, Nafi Pajaziti.