NAND-Flash-Umsatz wuchs sequenziell um 17,8 Prozent

Im vierten Quartal 2016 musste der Markt für NAND-Flash Produkte mit der stärksten Verknappung kämpfen. Der Markt für Endverbraucher blieb jedoch stabil und robust. Folglich stieg der durchschnittliche Verkaufspreis (ASP) für NAND-Flash Produkte deutlich an. Dies wiederum bescherte dem weltweiten Umsatz in 4Q/2016 einen sequenziellen Zuwachs von 17,8 Prozent (trotz eines sehr starken 3Q/2016). Samsung Der NAND-Flash Geschäftsbereich von Samsung verbuchte im 4Q/2017 ein sequenzielles Wachstum von 11 ~ 15 Prozent beim Bit-Volumen und eine Steigerung von mehr als 5 Prozent beim ASP. Diese Ergebnisse können auf eine starke Nachfrage nach Hochleistungs-eMMC, UFS und SSD zurückgeführt werden. Daher konnte Samsung im 4Q/2016 bei NAND-Flash ein sequenzielles Umsatzwachstum von fast 20 Prozent verbuchen. Samsung bleibt weiterhin Marktführer bei Mobile Storage Produkten (eMMC und UFS) und bei SSDs. Dabei liegt das Unternehmen deutlich vor den Wettbewerbern (Marktanteile) und profitiert somit erheblich vom Preisanstieg bei NAND-Flash Produkten. Des Weiteren nutzt Samsung 48-Layer 3D-NAND-Flash für alle SSD-Produktlinien. Die Produktionsumstellung von 2D- auf 3D-NAND in der Line 16 Produktionsanlage wird fortgesetzt. Line 17 und die Produktionsanlage in Pyeongtaek, Südkorea sind bereits für die 3D-NAND-Produktion vorgesehen. Es wird jedoch erwartet, dass sie erst nach dem 2Q/2017 einen signifikanten Beitrag zu Samsungs 3D-NAND Produktionskapazität leisten können. Das Bit-Volumen wird daher im 1Q/2017 sequenziell zwischen 4 ~ 9 Prozent fallen. Wenn für Samsung alles nach Plan verläuft, dann wird sich das NAND-Flash Bit-Volumen nach dem 2Q/2017 wieder erholen. SK Hynix Im 4Q/2016 schraubte SK Hynix die Lieferungen von SSD-Produkten zurück. Gleichzeitig wurde das Liefervolumen, aufgrund einer starken Nachfrage durch chinesische Smartphone-Hersteller, bei eMCP-Produkten erhöht. Folglich verbuchte das Bit-Volumen im 4Q/2016 einen leichten sequenziellen Rückgang von 3 Prozent. Der ASP für NAND-Flash Produkte sah jedoch ein sequenzielles Wachstum von 14 Prozent. Im Großen und Ganzen stieg der Quartalsumsatz im Bereich NAND-Flash um 9 Prozent und lag bei USD 1,16 Milliarden. Auch bei SK Hynix wird das Bit-Volumen im 1Q/2017 vom Übergang zu 3D-NAND betroffen sein und könnte sequenziell mit rund 5 Prozent fallen. Allerdings wird der ASP von NAND-Flash-Chips, auf Grund einer anhaltenden Unterversorgung des Marktes, weiter ansteigen. Im Hinblick auf den Übergang zu 3D-NAND, geht der Marktforscher davon aus, dass dieser Bereich im 1Q/2017 rund 10 Prozent des Bit-Volumens ausmachen wird. SK Hynix bringt derzeit 48-Layer-Produkte auf den Markt. 72-Layer sollen dem in der zweiten Jahreshälfte folgen. Bis Ende 2017, so wird erwartet, wird 3D-NAND mehr als 50 Prozent des Produktionsvolumens im Bereich NAND-Flash ausmachen. Toshiba Toshiba arbeitet derzeit an Produkten mit 64-Layer 3D-NAND-Flash und hat für die zweite Jahreshälfte 2017 den offiziellen Start der Massenproduktion geplant. Da Toshiba den Ertrag der 64-Layer-Produktion immer noch steigert, konzentriert sich das Unternehmen im 1H/2017 auf das Geschäft mit 48-Layer Produkten. Insgesamt ist der Anteil der 3D-NAND Produkte bei Toshiba relativ klein. Dennoch hält der Lieferant an seinem Ziel, den Produktionsanteil von 3D-NAND bis Ende 2017 auf mehr als 50 Prozent erhöhen zu wollen, fest. Western Digital Der Umsatz bei NAND-Flash Produkten stieg für Western Digital (in deren zweiten Finanzquartal 2017) sequenziell um etwa 20 Prozent. Dies ist sowohl auf ein höheres Bit-Volumen, als auch auf den höheren ASP zurückzuführen. Western Digital sind auch weiterhin stark auf dem SSD-Markt vertreten, was darauf hinweist, dass die Übernahme von SanDisk zu einer effektiven Integration von HDD- und SSD-Produktlinien geführt hat. Im Hinblick auf die Produktplanung hat Western Digital bereits seine eigenen 64-Layer 3D-NAND-Chips ins Retail-Portfolio aufgenommen. Die Bemusterung von SSDs mit der gleichen Speichertechnologie durch PC-OEMs soll ebenfalls im 1Q/2017 stattfinden. Ende 2017, wird der Anteil der 3D-NAND Produkte an der gesamten NAND-Flash Produktion des Unternehmens die 50 Prozent-Marke wahrscheinlich übersteigen. Mikron Wie bei anderen Anbietern auch, konnte Micron von der Versorgungsknappheit und der starken Gesamtnachfrage profitieren. Im ersten Geschäftsquartal 2017 des Unternehmens konnte Micron beim NAND-Flash Bit-Volumen eine sequenzielle Steigerung von 26 Prozent verbuchen. Auch der Umsatz stieg bei NAND-Flash Produkten sequenziell um 27 Prozent auf rund USD 1,27 Milliarden an. Micron der zweite Anbieter, bei dem 3D-NAND Produkte für mehr als die Hälfte des gesamten Produktionsvolumens steht. Darüber hinaus hat Micron für die zweiten Jahreshälfte 2017 die Massenproduktion von 64-Layer 3D-NAND-Flash der nächsten Generation angekündigt. Der Anteil der 2D-NAND Produkte am gesamten Produktionsvolumen wird ab 2018 voraussichtlich auf etwa 10 Prozent schrumpfen. Trotzdem wird erwartet, dass Micron die Produktion von 2D-NAND Produkten aufrecht erhalten wird, um die Nachfrage nach Spezialspeicherprodukten decken zu können. Intel Intel konnte im 4Q/2016 eine sequenzielle Zunahme von mehr als 25 Prozent beim NAND-Flash Bit-Volumen verbuchen. Dies ist vor allem auf eine hohe Nachfrage nach Enterprise-Grade SSDs zurückzuführen. Der NAND-Flash-Umsatz des Unternehmens stieg im 4Q/2016 ebenfalls um 25 Prozent auf USD 816 Millionen. Im Hinblick auf die Produktplanung wird Intel allmählich die Produktion seiner 20nm- und 25nm-Produkte verringern und gleichzeitig den Fokus auf Enterprise-Grade SSD-Produkte (3D-NAND und MLC-Technologien) richten. Diese 3D-NAND MLC SSDs können durchaus bei einen konkurrenzfähigen Preis landen und Intel helfen, die Gesamtkostenstruktur und die Rentabilität zu verbessern. Zudem startet Intel derzeit die Massenproduktion von 3D-NAND TLC Produkten. ----- Weitere Informationen finden Sie bei Trendforce.