CEA-Leti und ISRL starten Forschungsplattform für emissionsärmere Chipfertigung
Das französische Forschungsinstitut CEA-Leti und die US-amerikanischen International SubFAB Research Labs (ISRL) haben das Forschungsprogramm SubFAB Labs für umweltschonendere Halbleiterfertigung ins Leben gerufen. Das geht aus einer Mitteilung von CEA-Leti vom 10. November hervor. Die Partner wollen Verfahren zur Behandlung und Überwachung von Prozessabfällen unter realitätsnahen Fertigungsbedingungen untersuchen. Damit sollen Halbleiterhersteller neue Umwelttechnik vor ihrem Einsatz in Produktionsfabriken erproben können.
Halbleiterprozesse unter realistischen Fertigungsbedingungen
Für die erste Phase von SubFAB Labs nutzt CEA-Leti seine bestehende Pilotlinie in Grenoble. Dort wollen die Forscher untersuchen, welche gasförmigen und flüssigen Stoffe bei verschiedenen Halbleiterprozessen zum Einsatz kommen, wie effizient die Prozesse diese nutzen und welche Emissionen und Nebenprodukte entstehen. Die Ergebnisse sollen in eine umfassende Datenbank einfließen.
Zur Überwachung der Abfallströme entwickeln die Partner ein Messsystem, das mithilfe verschiedener Sensortechnologien deren Zusammensetzung und Konzentration erfassen soll. Zu den ersten Industriepartnern gehören der japanische Messtechnikanbieter Horiba und TOFWERK aus dem schweizerischen Thun. Sie wollen ihre Sensoren unter industriellen Fertigungsbedingungen testen und weiter qualifizieren. Edwards Vacuum untersucht zudem, wie sich Prozessabgase während des laufenden Betriebs in Echtzeit behandeln lassen.
Umwelttechnik für eine emissionsärmere Chipfertigung
Neue Verfahren zur Behandlung von Prozessabfällen sind in laufenden Chipfabriken nur schwer zu erproben. SubFAB Labs schafft dafür eine eigene Forschungsumgebung unter industriellen Fertigungsbedingungen. Die Untersuchungen konzentrieren sich auf die Subfab-Infrastruktur unterhalb der Reinräume, die Prozessgase absaugt und für die Behandlung von Chemikalien und Abwässern zuständig ist.
Die Datenbank aus der ersten Projektphase soll zeigen, für welche Prozessabfälle die Industrie neue Behandlungstechnologien entwickeln sollte. Mit den Untersuchungen wollen die Partner die Umweltbelastung der Halbleiterproduktion senken und die Rückgewinnung kritischer Rohstoffe fördern. Ab dem Jahr 2027 sollen vier weitere Projektphasen unter anderem die Behandlung von PFAS sowie Ätz-, Beschichtungs-, Reinigungs- und Polierprozesse untersuchen. Dabei wollen die Partner messen, wie wirksam neue Verfahren Emissionen reduzieren und welche Auswirkungen sie auf Sicherheit und Kosten haben.
Sébastien Dauvé, CEO von CEA-Leti, erklärte: „CEA-Leti und ISRL sind überzeugt, dass die Subfab, die bei Nachhaltigkeitsbemühungen lange übersehen wurde, eine eigene wissenschaftlich fundierte Forschung und Entwicklung benötigt. Mit SubFAB Labs setzen wir diese Überzeugung in die Praxis um. Mit dem Start der ersten Phase auf unserer Pilotlinie geben wir unseren Partnern die Daten an die Hand, die sie für die Entscheidung benötigen, welche Lösungen sie entwickeln sollen. Zugleich zeigen wir ihnen einen Weg, diese schneller vom Labor in die Fabrik zu bringen.“
SubFAB Labs finanziert sich vollständig aus Mitteln der Industrie. Die erste Projektphase soll bis zu vier Jahre dauern. Mit dem Programm ergänzt CEA-Leti unter anderem das europäische Forschungsprojekt GENESIS, das das Institut selbst koordiniert.
