SCHMID erhält Anlagenauftrag für Glassubstrat-Fertigung in Südasien
Der deutsche Anlagenbauer SCHMID hat einen Auftrag für Nassprozessanlagen einer neuen Fabrik für glasbasierte Chipgehäusesubstrate in Südasien erhalten. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 9. November hervor. In der neuen Fabrik will der Kunde Glassubstrate für leistungsfähige Halbleitergehäuse in größeren Mengen herstellen. Nach dem geplanten Produktionshochlauf soll die Anlage eine Kapazität von rund 70.000 Glaspaneelen pro Jahr erreichen.
Nassprozessanlagen für die Glassubstrat-Fertigung
Für den Aufbau der neuen Fabrik hat ein US-amerikanischer Spezialist für glasbasiertes Advanced Packaging die Nassprozesstechnik von SCHMID ausgewählt. Das Unternehmen entwickelt seit fast zwei Jahrzehnten Technologien für fotostrukturierbare Glaskeramik und Glasdurchkontaktierungen. Nach den Plänen des Kunden sollen in der Fabrik auch Glas-Interposer und Module für die heterogene 3D-Integration entstehen. SCHMID liefert Anlagen für wesentliche Schritte der Glassubstrat-Fertigung. Das Unternehmen verfügt bereits über Technologien für Glasdurchkontaktierungen und Metallisierung sowie für den Aufbau weiterer Schichten.
Großserienfertigung für Advanced Packaging
Für SCHMID eröffnet der neue Auftrag weitere Geschäftsmöglichkeiten im Bereich der industriellen Glassubstrat-Fertigung. Die Technologie gilt insbesondere für große Halbleitergehäuse in KI-Beschleunigern und Hochleistungsrechnern als vielversprechend. Gegenüber organischen Kernen können Glassubstrate eine höhere Formstabilität erreichen und sich bei der Verarbeitung weniger verformen. Feinere Leiterbahnstrukturen sollen der Mitteilung zufolge außerdem mehr elektrische Verbindungen auf gleicher Fläche und bessere Signaleigenschaften ermöglichen.
Roland Rettenmeier, Chief Sales Officer der SCHMID Group, erklärte: „Dieses Projekt ist einer der ersten größeren Schritte der Branche auf dem Weg zur Serienfertigung von Glassubstraten. SCHMID liefert dafür wichtige Technologie. Glassubstrate werden zu den Schlüsseltechnologien für die nächste Generation von KI und Hochleistungsrechnern gehören. Ihre Fertigung im industriellen Maßstab erfordert präzise Glasdurchkontaktierungen, zuverlässige Metallisierung und stabile Fertigungsausbeuten bei großen Panelformaten. Hier kommen unser Prozesswissen und unsere Anlagenplattformen zum Tragen. Der Auftrag unterstreicht außerdem die wachsende Bedeutung Südasiens für die globale Lieferkette der Halbleiter- und Advanced-Packaging-Industrie.“
