Rehm entwickelt Reflow-Lötprozess mit drei Technologien für komplexe SMD-Baugruppen
Der deutsche Anlagenbauer Rehm Thermal Systems hat ein neues Reflow-Lötverfahren für die Fertigung komplexer SMD-Baugruppen entwickelt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 28. Oktober hervor. Durch das Zusammenspiel von Konvektionsvorheizung, Kondensationslöten und Vakuumtechnik will Rehm die Verarbeitung schwerer und komplex bestückter Baugruppen verbessern. Das Verfahren soll Temperaturunterschiede zwischen einzelnen Bauteilen verringern und Gaseinschlüsse in den Lötstellen reduzieren.
Patentiertes Prozesskonzept mit drei aufeinander abgestimmten Verfahren
Für den neuen Reflow-Lötprozess hat Rehm drei unterschiedliche Verfahren aufeinander abgestimmt und in der Anlage Vision RCC integriert. Den Anfang macht eine Konvektionsvorheizung, die Baugruppen auf rund 210 °C erwärmt und Temperaturunterschiede zwischen leichten und massiven Bauteilen verringert. Das Wärmeträgermedium Galden wird bereits vor dem eigentlichen Lötvorgang erwärmt. Nach Unternehmensangaben soll sich die Dauer des Lötprozesses dadurch um bis zu 50 Prozent verkürzen.
Anschließend gelangt die Baugruppe in eine geschlossene, vakuumdichte Kammer. Dort speist die Anlage das vorgewärmte Galden über ein patentiertes Verfahren ein und verdampft es am Kammerboden. Bei der Kondensation gibt der entstehende Dampf seine Wärme an die Baugruppe ab. Der Siedepunkt des Mediums begrenzt dabei die maximale Löttemperatur, sodass massive Bauteile ausreichend Wärme aufnehmen können, ohne dass leichtere Komponenten überhitzen. Über die Galden-Menge kann Rehm den Temperaturgradienten laut Mitteilung an unterschiedliche Baugruppen und Materialien anpassen.
Sobald das Lot geschmolzen ist, saugt die Anlage das Galden ab und führt es in den Medienkreislauf zurück. Danach folgt die Vakuumbehandlung in derselben Kammer, ohne die Baugruppe zu bewegen. Dieser Prozessschritt soll Gaseinschlüsse reduzieren und unter geeigneten Bedingungen Voidraten von unter zwei Prozent ermöglichen.
Für den Transport von Baugruppen bis 25 Kilogramm nutzt Rehm ein dreigeteiltes System ohne separate Warenträger. Die vom Löttakt unabhängige Kühlstrecke erlaubt angepasste Abkühlbedingungen. Als Prozessatmosphäre stehen Luft oder Stickstoff mit einem Restsauerstoffgehalt unter 100 ppm im Stickstoffbetrieb zur Verfügung.
Steigende Anforderungen an komplexe Elektronikbaugruppen
Mit der zunehmenden Komplexität elektronischer Baugruppen wachsen die Anforderungen an die Prozesssicherheit beim Löten. Besonders große thermische Massen, unterschiedliche Bauteilhöhen und empfindliche Komponenten stellen die Elektronikfertigung vor Herausforderungen. Rehm sieht Einsatzmöglichkeiten für das neue Verfahren insbesondere in der Leistungselektronik und bei KI-Servern. Weitere Anwendungsbereiche sind laut Mitteilung die 6G-Technik, die Luft- und Raumfahrt sowie die humanoide Robotik. Für diese anspruchsvollen Anwendungen will das Unternehmen stabile und reproduzierbare Lötprozesse ermöglichen.
Neben der Lötqualität hebt Rehm den wirtschaftlichen Anlagenbetrieb und die Integration in digital vernetzte Fertigungsumgebungen hervor. Der geschlossene Galden-Kreislauf soll den Verbrauch des Wärmeträgermediums reduzieren, indem die Anlage es nach jedem Lötzyklus reinigt und erneut verwendet. Funktionen zur Rückverfolgbarkeit und Prozessanalyse sowie eine MES-Anbindung sollen die Einbindung in moderne Fertigungsstrukturen erleichtern.
