UMC und AP Memory vereinbaren Fertigungskooperation für KI-Halbleiter
Der taiwanische Halbleiterfertiger UMC und der Chipentwickler AP Memory haben eine Partnerschaft zur Entwicklung und Vorbereitung der industriellen Fertigung von Siliziumkondensatoren für KI- und Hochleistungsrechner geschlossen. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung vom 22. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Partner neue Möglichkeiten zur Integration von Siliziumkondensatoren in fortschrittliche Chipgehäuse erschließen. Damit sollen die Stromversorgung leistungsstarker KI-Prozessoren stabilisiert und Spannungsschwankungen reduziert werden.
Fertigungstechnik für integrierte Siliziumkondensatoren
Für die Herstellung der neuen Kondensatoren wollen die Partner UMCs Deep-Trench-Capacitor-Technologie (DTC) nutzen. Dabei entstehen tiefe Grabenstrukturen im Silizium, die eine hohe Kapazitätsdichte ermöglichen. AP Memory entwickelt die Kondensatorentwürfe und arbeitet an deren Integration in komplexe Halbleitersysteme.
Einen wichtigen Entwicklungsschritt erreichten die Unternehmen bereits im dritten Quartal 2026. Die S-SiCap-Gen2D-Entwürfe von AP Memory schlossen den Tape-out und eine erste Funktionsprüfung erfolgreich ab. Nun sollen umfangreiche Tests zeigen, wie sich die Kondensatoren in Substratgehäusen bei unterschiedlichen Betriebsspannungen und Kapazitätsanforderungen verhalten. Die Partner prüfen außerdem weitere Anwendungen, darunter in Interposer integrierte Kondensatoren und Bauelemente an der Gehäuseunterseite.
Höhere Anforderungen an die Spannungsversorgung von KI-Chips
Mit der steigenden Rechenleistung von KI- und HPC-Systemen wachsen nach Unternehmensangaben auch die Anforderungen an die Spannungsversorgung. Die Integration von Kondensatoren in Interposer und Substrate soll die elektrischen Wege zum Rechenchip verkürzen und damit eine effizientere Spannungsregelung ermöglichen. So wollen die Partner die Stromversorgung auch bei hohen Leistungsanforderungen stabilisieren.
Mit der Kooperation will AP Memory seine Kondensatortechnologie für die industrielle Waferfertigung weiterentwickeln. UMC will seine Fertigungsprozesse für hochintegrierte Stromversorgungslösungen nutzen und damit auf die Anforderungen künftiger KI-Rechenzentren reagieren. Mit der Zusammenarbeit wollen die Unternehmen die kommerzielle Nutzung der Siliziumkondensatoren vorantreiben.
UMC investiert nach eigenen Angaben in zusätzliche Fertigungskapazitäten für Stromversorgungskomponenten und Lösungen zur heterogenen Integration. Der Konzern will damit seine Fertigung für fortschrittliche Stromversorgungslösungen und die heterogene Integration weiter ausbauen.
