Fraunhofer und Yamagata University entwickeln Fertigungsprozesse für ultradünne Chipgehäuse
Die deutschen Forschungsinstitute Fraunhofer EMFT und Fraunhofer IZM erforschen gemeinsam mit der japanischen Yamagata University neue Verfahren zur Herstellung biegsamer Chipgehäuse. Das geht aus einer Mitteilung des Fraunhofer IZM vom 14. Oktober hervor. Im Projekt Chip Foil Packages (CFP) sollen Chipgehäuse mit einer Dicke von unter 150 Mikrometern entstehen, die elektronische Bauteile auf flexiblen Oberflächen schützen. Die Forschungspartner wollen die Voraussetzungen schaffen, um die Chipgehäuse künftig kostengünstig und ressourceneffizient in größeren Stückzahlen zu produzieren.
Gedruckte Leiterbahnen und Schutz für ultradünne Chips
Für die neuen Chip-Foliengehäuse wollen die Forschungspartner hochauflösende Leiterstrukturen mithilfe geeigneter Druckmaterialien und leitfähiger Tinten herstellen. Die Wissenschaftler erforschen außerdem, wie sich die ultradünnen Chips montieren und zuverlässig verkapseln lassen. Wie aus der Fraunhofer-Mitteilung hervorgeht, wollen die Partner die Zuverlässigkeit der Gehäuse für den späteren Einsatz prüfen und ihre Herstellung auf Nachhaltigkeit untersuchen.
Am Fraunhofer EMFT können die Forscher dafür eine bereits vorhandene Pilotlinie nutzen. Sie verarbeitet flexible Materialien auf fortlaufenden Folienbahnen und dient der Erprobung einer kontinuierlichen Fertigung. Das Fraunhofer IZM widmet sich der Verkapselung, den Zuverlässigkeitsprüfungen und den Nachhaltigkeitsanalysen. Die Yamagata University forscht an nachhaltigen Druckmaterialien und leitfähigen Tinten für die flexible Elektronik.
Widerstandsfähige Chipgehäuse für flexible Elektronik
Die neuen Fertigungsverfahren sollen Chipgehäuse hervorbringen, die den besonderen Anforderungen flexibler Elektronik standhalten. Herkömmliche Chipgehäuse stoßen bei weichen oder gekrümmten Materialien schnell an ihre Grenzen. Die neuen Gehäuse sollen dagegen auch bei wiederholter Biegung empfindliche elektronische Komponenten zuverlässig schützen. Dazu gehören nach Angaben des Fraunhofer IZM insbesondere Feuchtigkeit und Temperaturschwankungen.
Langfristig wollen die Forschungspartner damit neue Einsatzmöglichkeiten für flexible Elektronik erschließen, etwa in medizinischen Sensorpflastern oder intelligenten Verpackungen. Nach Angaben des Fraunhofer IZM gehören auch Mensch-Maschine-Schnittstellen zu den möglichen Anwendungsgebieten.
Das Forschungsprojekt erhält finanzielle Unterstützung aus dem Fraunhofer-internen Förderprogramm ICON.
