Infineon sichert sich 200-mm-SiC-Wafer von Wolfspeed
Infineon hat mit Wolfspeed eine mehrjährige Vereinbarung über die Lieferung von 200-mm-Siliziumkarbid-Wafern (SiC) geschlossen. Damit stellen die beiden Unternehmen ihre bestehende Lieferbeziehung von 150-mm- auf 200-mm-Substrate um. Die Vereinbarung soll Infineons Umstellung auf die Fertigung von SiC-Halbleitern auf größeren Wafern unterstützen.
Wie Infineon in einer Pressemitteilung bekannt gibt, ist die Vereinbarung Teil der Strategie des Unternehmens, seine SiC-Produktion schrittweise von 150-mm- auf 200-mm-Wafer umzustellen.
Infineon bezieht SiC-Substrate von mehreren Lieferanten für sein weltweites Produktionsnetzwerk. Dazu gehört auch die 200-mm-SiC-Fabrik im malaysischen Kulim.
Mit dieser Mehrlieferantenstrategie will der Halbleiterhersteller sowohl die Flexibilität als auch die Qualität seiner Materialversorgung langfristig sicherstellen.
„Siliziumkarbid steht im Mittelpunkt der Energiewende. Eine zuverlässige Versorgung mit hochwertigen 200-mm-Substraten ist entscheidend, um die langfristigen Verpflichtungen gegenüber unseren Kunden erfüllen zu können. Diese Vereinbarung erweitert unsere starke Lieferantenbasis für die 200-mm-Großserienfertigung und baut auf einer 20-jährigen Lieferbeziehung zwischen unseren beiden Unternehmen auf“, erklärt Alexander Gorski, Chief Operations Officer bei Infineon.
Größere Wafer sollen Produktionskosten senken
Die Umstellung auf größere Wafer ist vor allem eine Frage der Wirtschaftlichkeit.
Ein 200-mm-Wafer bietet im Vergleich zu einem 150-mm-Wafer eine größere nutzbare Fläche für die Herstellung von Halbleiterchips. Dadurch können mehr Chips pro Wafer gefertigt werden, was die Substratkosten pro Bauteil reduziert und die Effizienz der gesamten Produktion verbessert.
Mit dem Übergang zur 200-mm-Technologie will Infineon seine Fertigungskapazitäten für SiC-Leistungshalbleiter effizienter nutzen und die Voraussetzungen für eine wirtschaftlichere Großserienproduktion schaffen.
Nachfrage durch Elektromobilität und KI-Rechenzentren
Die Nachfrage nach SiC-Leistungshalbleitern wird derzeit vor allem durch elektrische Antriebssysteme in Elektrofahrzeugen, Solarwechselrichter und industrielle Motorantriebe bestimmt.
Infineon sieht darüber hinaus KI-Rechenzentren als einen zunehmend wichtigen Wachstumsmarkt.
Für große Cloud- und Rechenzentrumsbetreiber, sogenannte Hyperscaler, hat die Effizienz der Stromumwandlung unmittelbare Auswirkungen auf die Betriebskosten.
Nach Angaben von Infineon eignen sich SiC-Halbleiter aufgrund ihrer hohen Schalteffizienz und ihrer thermischen Eigenschaften besonders für bestimmte Stufen der Energieumwandlung, bei denen herkömmliche Siliziumtechnologien an ihre praktischen Grenzen stoßen.
Mit der Vereinbarung stärkt Infineon seine Versorgung mit SiC-Substraten für die weltweite Leistungshalbleiterproduktion und unterstützt gleichzeitig den Ausbau seiner 200-mm-Fertigung.
Zum finanziellen Umfang der Vereinbarung sowie zu den vereinbarten Liefermengen machten die beiden Unternehmen keine Angaben.
