GlobalFoundries will FDX-Fusion-Chips ab 2028 in Dresden fertigen
Der US-amerikanische Halbleiterhersteller GlobalFoundries will seine neue FD-SOI-Prozesstechnologie FDX Fusion ab 2028 im Werk Dresden fertigen. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 9. Oktober hervor. Die Technologie soll energieeffiziente KI-Anwendungen direkt in Maschinen und Geräten ermöglichen. Dazu will GlobalFoundries Rechenleistung und weitere elektronische Funktionen auf einem Chip integrieren.
Neue FD-SOI-Plattform für komplexe Chips
Mit der für 2028 angekündigten Fertigung in Dresden führt GlobalFoundries seine bisherige FD-SOI-Technologie in die nächste Generation. FDX Fusion soll nach Unternehmensangaben eine digitale Leistung auf dem Niveau der 7-Nanometer-Klasse ermöglichen und die Integrationsdichte gegenüber der ersten FDX-Generation mehr als verdoppeln.
Auf einem Chip will GlobalFoundries künftig analoge und Mixed-Signal-Schaltungen mit Hochfrequenzfunktionen sowie integrierten Speichern vereinen. Für den Hochfrequenzbereich stellt GlobalFoundries Eigenschaften bis zu 0,5 Terahertz ft/fmax bei geringem Leckstrom in Aussicht. Die Plattform umfasst darüber hinaus Funktionen für Rechenoperationen im Speicher und eingebetteten nichtflüchtigen Speicher.
Für die Umsetzung können Kunden auf Prozessor-IP aus dem MIPS- und ARC-Portfolio von GlobalFoundries sowie auf die RISC-V-Befehlssatzarchitektur zurückgreifen. Erste Kunden erproben die Plattform bereits, wie aus der Mitteilung hervorgeht. Die geplanten Funktionen reichen von eingebetteter Logik bis zur Verarbeitung von Sensordaten. Mit entsprechenden Entwicklungswerkzeugen will der Hersteller Chipdesigns vom Architekturkonzept bis zur industriellen Fertigung begleiten.
Lokale KI-Verarbeitung in Industrie und Fahrzeugen
Mit FDX Fusion sollen Chips Daten direkt am Einsatzort verarbeiten und auf Veränderungen ihrer Umgebung reagieren können. GlobalFoundries sieht Einsatzmöglichkeiten in der industriellen Robotik und Automatisierung sowie in der Fahrzeugtechnik. Durch die Integration verschiedener Schaltungsfunktionen auf einem Chip sollen Energieverbrauch und Verarbeitungsverzögerungen sinken und die Systeme einfacher aufgebaut werden können.
Ed Kaste, Senior Vice President des CMOS-Geschäftsbereichs von GlobalFoundries, erklärte: „Die FDX-Fusion-Plattform erweitert die FD-SOI-Roadmap von GF um Innovationen in den Bereichen Substrat, Transistor und Verbindungsstruktur und bietet damit eine Plattform, die speziell für energieeffiziente Physical-AI-Anwendungen entwickelt wurde. In Kombination mit unseren Kompetenzen von der Software bis zum Silizium und unserer wachsenden, robusten Produktionspräsenz in Europa wird FDX Fusion GF als den Technologiepartner erster Wahl positionieren, um die Skalierung von Physical AI zu beschleunigen.“
Bis zum Fertigungsstart 2028 hat GlobalFoundries weitere Meilensteine angekündigt. Anfang 2027 sollen erste Demonstrator-Chips für Kundenbewertungen verfügbar sein, gefolgt von einem ersten Process Design Kit (PDK) zur Jahresmitte. Der Ausbau des Dresdner Werks erfolgt im Rahmen des europäischen Chips Act.
