Applied Materials gewinnt UCLA für Halbleiterforschung im EPIC Center
Der US-amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials holt die University of California, Los Angeles (UCLA), als Forschungspartner in sein Halbleiterforschungszentrum EPIC im kalifornischen Sunnyvale. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 8. Oktober hervor. Gemeinsam wollen die Partner neue Materialien und Verfahren zur Chipintegration für künftige Chipgenerationen erforschen. Durch den direkten Zugang zu industrieller Fertigungstechnik wollen die Partner neue Entwicklungen schneller zur Serienreife bringen.
Neue Materialien und dreidimensionale Chipstrukturen
Im EPIC Center arbeiten Wissenschaftler der UCLA künftig direkt mit den Halbleiteringenieuren von Applied Materials an neuen Fertigungsansätzen. Ihre Forschung an Materialien und Bauelementen soll dabei direkt an die industrielle Prozesstechnik anknüpfen. Die Forschungsarbeiten konzentrieren sich auf die dreidimensionale Skalierung von Chips und fortschrittliche Packaging-Verfahren. Dabei wollen die Partner untersuchen, welchen Beitrag neue Materialien zur Leistungsfähigkeit künftiger Chips leisten können. Besondere Bedeutung kommt der Energieeffizienz künftiger KI-Prozessoren zu.
Schnellerer Übergang in die Serienfertigung
Die Zusammenarbeit soll die Zeit zwischen wissenschaftlicher Entdeckung und industriellem Fertigungsprozess verkürzen. Durch den direkten Zugang zu den Fertigungsanlagen von Applied Materials können die Teams neue Materialien und Integrationsverfahren bereits früh unter realistischen Produktionsbedingungen untersuchen.
Prabu Raja, President der Semiconductor Products Group bei Applied Materials, erklärte: „Im Wettlauf um die Markteinführung neuer KI-Chiptechnologien wird das EPIC Center eine wichtige Rolle spielen, indem es führende Innovatoren in einem gemeinsamen Umfeld zusammenbringt, das den Weg von Forschungsergebnissen bis zur industriellen Fertigung beschleunigen soll. Die UCLA hat eine lange Tradition in der Halbleiterinnovation, und wir freuen uns darauf, ihre Forschenden im EPIC Center willkommen zu heißen, um gemeinsam einige der schwierigsten Herausforderungen der Branche zu bearbeiten.“
Ah-Hyung „Alissa“ Park, Dekanin der UCLA Samueli School of Engineering, erklärte: „Um Halbleiterinnovationen im neuen KI-Zeitalter voranzutreiben, ist die Zusammenarbeit zwischen Universitäten und Industriepartnern wichtiger denn je. Die UCLA blickt auf eine lange Tradition wegweisender Halbleiterforschung zurück. Diese Partnerschaft führt die wissenschaftliche Expertise der Universität und das industrielle Know-how zusammen, um die Chiptechnologien der Zukunft voranzubringen und gleichzeitig die nächste Generation von Ingenieuren und Forschern auszubilden.“
Die neue Forschungspartnerschaft knüpft an die bestehende Zusammenarbeit im Semiconductor Hub der UCLA an, den Applied Materials als Gründungsmitglied mit aufgebaut hat. Das EPIC Center soll noch im Jahr 2026 seinen Betrieb aufnehmen.
