GlobalFoundries übernimmt Interposer-Fertigung für TSMC im Wert von zwei Milliarden Dollar
Der US-Halbleiterhersteller GlobalFoundries soll künftig Silizium-Interposer für den taiwanischen Chipauftragsfertiger TSMC produzieren. Das geht aus einer Mitteilung von GlobalFoundries vom 8. Oktober hervor. Die Unternehmen haben dazu eine Fertigungsvereinbarung im Wert von zwei Milliarden US-Dollar geschlossen. Dafür will das Unternehmen seine Fertigungskapazitäten im US-Bundesstaat New York ausbauen.
Silizium-Interposer aus New York
Das Werk am Standort Malta im US-Bundesstaat New York soll nach Unternehmensangaben Silizium-Interposer für die CoWoS-Packaging-Technologie von TSMC fertigen. Im Rahmen der Vereinbarung will GlobalFoundries auch Packaging-Komponenten mit integrierten Deep-Trench-Kondensatoren herstellen.
Mit der Vereinbarung soll TSMC laut Mitteilung erstmals Silizium-Interposer aus US-amerikanischer Fertigung für seine CoWoS-Technologie beziehen können. GlobalFoundries kann durch den Fertigungsauftrag seine Rolle als Fertigungspartner für Advanced Packaging stärken. Die Zusammenarbeit soll die Fertigungskapazitäten für Advanced Packaging erweitern und die Halbleiterlieferkette stärken.
Ed Kaste, Senior Vice President des CMOS-Geschäfts bei GlobalFoundries, erklärte: „Advanced Packaging wird immer wichtiger, um die Leistung, Energieeffizienz und Skalierbarkeit künftiger KI-Systeme zu erreichen. Mit Fertigungsdienstleistungen aus unserem bewährten US-Produktionsnetzwerk schaffen wir eine sichere und skalierbare Bezugsquelle für wichtige Packaging-Komponenten. Damit wollen wir Kunden helfen, Innovationen schneller voranzubringen und die Halbleiterlieferkette zu stärken.“
Die Vereinbarung umfasst ein Auftragsvolumen von zwei Milliarden US-Dollar über zunächst fünf Jahre. GlobalFoundries will die Serienfertigung im ersten Halbjahr 2028 hochfahren. Bei steigender Nachfrage können die Partner die Kapazitäten künftig weiter ausbauen.
