GlobalFoundries feiert Richtfest für Werkserweiterung in Dresden
GlobalFoundries hat bei seiner 1,1 Milliarden Euro schweren Werkserweiterung in Dresden einen wichtigen Baufortschritt erreicht. Gleichzeitig kündigte der Halbleiterhersteller an, am Standort die nächste Generation seiner FD-SOI-Technologie entwickeln und fertigen zu wollen.
Wie GlobalFoundries in einer Pressemitteilung mitteilt, fand am 9. Oktober 2026 das Richtfest für das Erweiterungsprojekt SPRINT statt. Mit dem Ausbau soll die jährliche Produktionskapazität des Dresdner Werks bis Ende 2028 auf mehr als eine Million 300-mm-Wafer steigen.
Derzeit kann der Standort abhängig vom Produktmix bis zu 950.000 Wafer pro Jahr produzieren. Die Erweiterung entspricht damit einer Kapazitätssteigerung von mindestens rund fünf Prozent. Nach Angaben des Unternehmens wird Dresden anschließend der größte Foundry-Standort Europas sein.
Die zusätzlichen Kapazitäten sind insbesondere für spezialisierte Halbleitertechnologien vorgesehen, die in der Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt, im industriellen Internet der Dinge sowie im Verteidigungssektor eingesetzt werden.
Darüber hinaus soll der Ausbau ermöglichen, Fertigungsprozesse und Datenflüsse vollständig innerhalb Europas abzuwickeln. Damit richtet sich GlobalFoundries insbesondere an Kunden mit hohen Sicherheitsanforderungen, beispielsweise aus den Bereichen kritische Infrastruktur und Luft- und Raumfahrt.
„Europas industrielle Basis ist auf Chips angewiesen, die verfügbar und vertrauenswürdig sind und in der Nähe der Kunden gefertigt werden, die auf sie angewiesen sind“, sagt Tim Breen, CEO von GlobalFoundries. „SPRINT erweitert diese Kapazitäten in Dresden und eröffnet Kunden gleichzeitig den Zugang zur nächsten Generation energieeffizienter Rechentechnologien für Physical AI. Damit stärken wir unsere Rolle als vertrauenswürdiger Partner für die Industrien, die für Europa besonders wichtig sind.“
Nach Angaben des Unternehmens wurde die Bauphase sowohl im vorgesehenen Zeitplan als auch innerhalb des geplanten Budgets abgeschlossen. Der Generalunternehmer Exyte erweitert die Reinraumflächen und die Fertigungsinfrastruktur, während die bestehende Halbleiterfabrik ohne Unterbrechung weiterbetrieben wird.
Das Projekt wird im Rahmen des European Chips Act von der Europäischen Union, der Bundesregierung und dem Freistaat Sachsen unterstützt.
Neue FD-SOI-Technologie für Dresden angekündigt
Im Rahmen des Richtfests stellte GlobalFoundries außerdem FDX Fusion vor, die nächste Generation seiner Fully Depleted Silicon on Insulator (FD-SOI)-Technologie.
Die neue Plattform soll eine digitale Leistungsfähigkeit auf dem Niveau einer 7-nm-Technologie mit analogen Funktionen, Mixed-Signal-Schaltungen, eingebetteten Speicherlösungen und leistungsfähigen Hochfrequenzfunktionen kombinieren.
Ziel ist es, Rechenleistung, Sensorik, Echtzeitsteuerung und sichere Konnektivität innerhalb einer einzigen Technologieplattform zu vereinen.
GlobalFoundries plant, FDX Fusion im Rahmen des kommenden europäischen Förderprogramms IPCEI Advanced Semiconductor Technologies (AST) weiterzuentwickeln. Voraussetzung dafür ist die Genehmigung durch die Bundesregierung.
„Mit SPRINT schaffen wir nicht einfach nur zusätzliche Reinraumflächen. Wir investieren in die Zukunft Deutschlands als Industrie- und Innovationsstandort, in widerstandsfähige europäische Lieferketten sowie in einen sicheren und zuverlässigen Zugang zu spezialisierten Halbleitertechnologien“, sagt Dr. Manfred Horstmann, General Manager und Senior Vice President bei GlobalFoundries.
GlobalFoundries beschäftigt am Standort Dresden rund 3.000 Mitarbeiter. Seit 2009 hat das Unternehmen nach eigenen Angaben mehr als zehn Milliarden Euro in den Standort investiert.
