Intel und Applied Materials intensivieren gemeinsame Forschung zur KI-Chipfertigung
Der US-Chiphersteller Intel und der amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials vertiefen ihre gemeinsame Forschung an Fertigungstechnologien für KI-Chips. Das geht aus einer Mitteilung von Applied Materials vom 6. Oktober hervor. Gemeinsam wollen sie neue Transistortechnologien sowie Verfahren für Chipverbindungen und Advanced Packaging weiterentwickeln. Die engere Zusammenarbeit soll die Entwicklung leistungsfähiger Halbleiter für künftige KI-Anwendungen beschleunigen.
Neue Transistoren und Packaging-Prozesse
Im Rahmen der vertieften Kooperation wollen Intel und Applied Materials ihre gemeinsame Forschung am EPIC-Forschungszentrum im Silicon Valley und auf Intels Entwicklungscampus in Hillsboro im US-Bundesstaat Oregon vorantreiben. Dort sollen die Ingenieure neue Materialien, Transistorarchitekturen und Fertigungsverfahren für kommende Halbleitergenerationen weiterentwickeln.
Für die nächste Generation elektrischer Chipverbindungen wollen Intel und Applied Materials insbesondere neue Fertigungsprozesse erforschen. Die Forschungsarbeiten sollen laut Mitteilung dazu beitragen, die elektrischen Verbindungsstrukturen auf den Chips weiter zu miniaturisieren. Mit Advanced-Packaging-Technologien für Intels Foveros-basierte 3D-Chipstapelung wollen die Partner höhere Verbindungsdichten erreichen sowie die Stromversorgung und Wärmeabfuhr komplexer Halbleitersysteme verbessern.
Kürzere Entwicklungszeiten für neue Chiptechnologien
Mit der vertieften Forschungskooperation wollen Intel und Applied Materials den Übergang neuer Halbleitertechnologien in die industrielle Produktion beschleunigen. Das EPIC Center soll dafür den Austausch zwischen Forschung und Fertigung erleichtern. Damit reagieren die Unternehmen laut Mitteilung auf den wachsenden Bedarf an leistungsfähigen und energieeffizienten Chips für KI-Anwendungen.
Gary Dickerson, Präsident und CEO von Applied Materials, erklärte: „Applied und Intel verbindet eine jahrzehntelange enge Zusammenarbeit, bei der wir die Möglichkeiten der Materialtechnik immer weiter ausgereizt haben, um die Entwicklung der Halbleitertechnologie voranzubringen. Indem wir unsere Teams im EPIC Center zusammenbringen, vertiefen wir diese Partnerschaft und beschleunigen Innovationen bei Transistoren, Chipverbindungen und Packaging, die für die Zukunft des KI-Computings erforderlich sind.“
Lip-Bu Tan, CEO von Intel, sagte: „Die steigende Nachfrage nach KI-Rechenleistung erfordert erhebliche Fortschritte bei Leistung, Energieeffizienz und Packaging. Intel konzentriert sich darauf, diese Innovationen voranzubringen und dabei eng mit Partnern aus der gesamten Branche zusammenzuarbeiten. Applied Materials ist ein wichtiger Partner, und wir freuen uns darauf, unsere gemeinsame Arbeit im EPIC Center auszubauen, um den Übergang vom Labor zur Großserienfertigung in den USA zu beschleunigen.“
Intel gehört nach Angaben von Applied Materials zu den Gründungspartnern des neuen Forschungszentrums. Das Forschungszentrum soll noch 2026 seinen Betrieb aufnehmen.
