SUSS steigt mit neuer GreenTec-Produktlinie in den Wafer-Reinigungsmarkt ein
SUSS erweitert sein Technologieportfolio und steigt mit der neuen Produktlinie GreenTec Solutions in den Markt für die Wafer-Reinigung ein. Mit dem GT200 stellt das Unternehmen zugleich das erste System der neuen Plattform vor, das für die Entwicklung, Qualifizierung und Produktion von 200-Millimeter-Wafern ausgelegt ist.
Der Halbleiterausrüster SUSS steigt in den Markt für die Wafer-Reinigung ein. Wie das Unternehmen aus Garching in einer Pressemitteilung mitteilt, erfolgt der Markteintritt mit der neuen Produktlinie GreenTec Solutions und dem ersten System GT200. Der adressierbare Markt für Wafer-Reinigung beläuft sich nach Angaben von SUSS derzeit auf rund 5,4 Milliarden Euro und wird unter anderem durch Advanced Packaging, heterogene Integration sowie die steigende Halbleiternachfrage für KI- und High-Performance-Computing-Anwendungen angetrieben.
GreenTec Solutions soll eine nachhaltigere Wafer-Reinigung mit einem geringeren Chemikalienverbrauch ermöglichen. Dabei sollen gefährliche Säuren und organische Lösungsmittel vermieden werden. Die Produktlinie kombiniert die bereits von SUSS in der Fotomaskenbearbeitung eingesetzten Technologien TurbulenStrip und CrustBuster auf einer gemeinsamen Plattform.
TurbulenStrip kombiniert ein Batch-Einweichverfahren mit der Einzelwafer-Handhabung, um Fotolacke und Rückstände zu entfernen. CrustBuster nutzt dagegen eine patentierte In-situ-UV-Technologie, um organische Materialien direkt auf der Waferoberfläche abzubauen und zu entfernen. Nach Angaben von SUSS soll die Kombination der Technologien neben einer effizienten Rückstandsentfernung auch den Chemikalienverbrauch und die Gesamtbetriebskosten reduzieren.
„GreenTec Solutions markiert einen wichtigen Meilenstein bei der Umsetzung unserer Ambition-2030-Strategie. Mit der Expansion in die Wafer-Reinigung erschließen wir einen attraktiven Markt mit erheblichem langfristigem Wachstumspotenzial und nutzen gleichzeitig bewährte Technologien und Prozesskompetenzen aus unserem bestehenden Portfolio“, sagt Burkhardt Frick, CEO von SUSS.
Der GT200 wurde speziell für Forschung und Entwicklung, Prozessqualifizierung sowie die Produktion in 200-Millimeter-Fertigungsumgebungen entwickelt. Zu den adressierten Anwendungen gehören MEMS, Hochfrequenztechnik, Leistungshalbleiter und CMOS. Zusätzlich zur Bereitstellung der Anlagen will SUSS seine Kunden durch gemeinsame Evaluierungsprogramme, Prozessentwicklung und die Optimierung von Prozessrezepten unterstützen.
Die Plattform kombiniert unter anderem Fotolackentfernung, Oberflächenaktivierung und Endreinigung in einem konfigurierbaren System. Dadurch sollen mehrere Reinigungs- und Strip-Prozessschritte zusammengeführt, Wafertransfers reduziert und die Komplexität der eingesetzten Anlagen verringert werden.
SUSS plant bereits den weiteren Ausbau der Produktlinie. Eine speziell für die 300-Millimeter-Volumenfertigung entwickelte Plattform soll 2027 auf den Markt kommen. Eine entsprechende 200-Millimeter-HVM-Plattform soll 2028 folgen. Damit will das Unternehmen einen skalierbaren Übergang von Forschung und Qualifizierung bis hin zur Serienfertigung ermöglichen.
„Die Produktlinie GreenTec Solutions steht für unsere Vision der nächsten Generation der Halbleiterfertigung, bei der Nachhaltigkeit und Prozessexzellenz Hand in Hand gehen“, sagt Yuta Nagai, Senior Vice President Photomask Solutions bei SUSS.
Mit der neuen Produktlinie überträgt SUSS seine langjährige Erfahrung aus der Fotomaskenbearbeitung auf die Wafer-Level-Fertigung und erweitert damit sein Angebot für die Halbleiterproduktion.
