Siemens und TSMC treiben KI-gestützte Automatisierung im Chipdesign voran

Siemens hat die Fortsetzung seiner Zusammenarbeit mit TSMC angekündigt, um Innovationen bei der KI-gestützten Automatisierung und beim fortschrittlichen Halbleiterdesign voranzutreiben.

Aufbauend auf ihrer langjährigen Zusammenarbeit innerhalb des TSMC Open Innovation Platform (OIP)-Ökosystems erweitern die Unternehmen ihre Aktivitäten über verschiedene Halbleiterdesign-Workflows hinweg. Laut einer Pressemitteilung von Siemens sollen gemeinsame Kunden dadurch ihre Produktivität steigern, Entwicklungszyklen verkürzen und die zunehmende Komplexität moderner Chipdesigns besser bewältigen können.

Im Rahmen der Kooperation haben Siemens und TSMC einen KI-gestützten Agenten zur automatischen Behebung von Design-Rule-Check-Fehlern (DRC) für digitale und kundenspezifische IC-Designprozesse entwickelt.

Der Agent basiert auf der Calibre-Software von Siemens und ist eng mit Aprisa und Solido integriert. Die Lösung soll Entwicklungsteams dabei unterstützen, den manuellen Arbeitsaufwand zu reduzieren, Designprozesse effizienter zu gestalten und die Zeit bis zum Tape-out zu verkürzen.

„Durch die Kombination des EDA-Portfolios von Siemens mit den führenden Prozess- und Packaging-Technologien von TSMC helfen wir unseren Kunden, ein neues Niveau bei Produktivität, Geschwindigkeit und Designsicherheit zu erreichen“, sagt Ankur Gupta, Executive Vice President, EDA IC Software bei Siemens Digital Industries Software.

Auch TSMC sieht intelligente Automatisierung als wichtigen Faktor angesichts der steigenden Komplexität im Halbleiterdesign.

„Unsere Zusammenarbeit mit OIP-Partnern wie Siemens konzentriert sich darauf, intelligente und zuverlässige Automatisierung bereitzustellen, die Ingenieure dabei unterstützt, die zunehmende Designkomplexität zu bewältigen und gleichzeitig anspruchsvolle Ziele bei Leistung und Energieeffizienz zu erreichen“, sagt Aveek Sarkar, Director der Ecosystem and Alliance Management Division bei TSMC.