LPKF steht vor Millionenauftrag für Glassubstrat-Fertigung
Der deutsche Lasertechnik-Spezialist LPKF steht nach einer Absichtserklärung eines führenden asiatischen Advanced-Packaging-Herstellers vor einem Auftrag im mittleren einstelligen Millionen-Euro-Bereich. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 23. September hervor. Mit den geplanten NEXAR-LIDE-Systemen will der Kunde seine erste Fertigung für Glassubstrate in Betrieb bringen. Die damit gefertigten Substrate sollen in leistungsfähigen Advanced-Packaging-Anwendungen zum Einsatz kommen.
Produktionshochlauf für Glassubstrate
Der geplante Produktionshochlauf baut auf einer bereits abgeschlossenen Technologiequalifizierung beim Kunden auf. Der asiatische Hersteller betreibt bereits ein LPKF-System und hat das Verfahren Laser Induced Deep Etching (LIDE) nach Unternehmensangaben vollständig qualifiziert. Mit den erwarteten Folgeaufträgen will er nun seine erste Produktionsanlage für Glassubstrate hochfahren. Die LIDE-Technologie soll dabei eine präzise Strukturierung des Glases und eine defektfreie Via-Bildung ermöglichen. Glaskernsubstrate eignen sich LPKF zufolge aufgrund ihrer dielektrischen Eigenschaften und ihrer Dimensionsstabilität für KI- und Advanced-Packaging-Anwendungen. Nach Unternehmensangaben eignen sich die Glaskernsubstrate zudem für skalierbare Fertigungsprozesse auf Panel-Ebene.
KI- und HPC-Nachfrage als Wachstumstreiber
Mit der wachsenden Bedeutung von High-Performance-Computing und KI-Anwendungen steigt auch der Bedarf an Glasbearbeitung für Halbleiter. Den bis 2030 adressierbaren Markt für seine Lösungen beziffert LPKF unter Berufung auf Branchenstudien und Prognosen führender Marktanalysten auf rund 1,7 Milliarden Euro. Auch über das Jahr 2030 hinaus erwartet das Unternehmen weiteres strukturelles Wachstum. Die aktuellen Kundenprojekte zeigen nach Einschätzung von LPKF, dass die Glasbearbeitungstechnologie im Markt auf Akzeptanz stößt, und untermauern die Wachstumsstrategie des Unternehmens im Advanced Packaging.
Klaus Fiedler, CEO von LPKF, erklärte: „Dieses Engagement unseres Kunden ist eine Bestätigung unserer Technologieführerschaft und unserer strategischen Ausrichtung. Wir positionieren LPKF als zentralen Wegbereiter für Advanced Packaging und zukünftige KI-Anwendungen. Wir gehen davon aus, dass diesem Projekt weitere Aufträge folgen werden und LPKF sich damit fest in der globalen Lieferkette für glasbasiertes Advanced Packaging etablieren wird.“
Für den weiteren Ausbau prüft LPKF nach eigenen Angaben verschiedene Optionen zur Stärkung seiner internationalen Präsenz und operativen Kapazitäten. Abhängig von Geschäftsentwicklung und Marktbedingungen erwägt das Unternehmen auch Finanzierungsalternativen einschließlich einer möglichen Kapitalerhöhung.
