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SMD-line
© SchubertSystemElektronikGmbH
Elektronikproduktion |

Schubert investiert 4,5 Millionen Euro in Elektronikfertigung

Schubert System Elektronik erweitert seine Elektronikfertigung am Standort Neuhausen ob Eck. Rund 4,5 Millionen Euro fließen in eine zweite SMT-Linie, zusätzliche Automatisierungstechnik sowie neue Verfahren zum Leiterplattentrennen und Selektivlöten.

Wie Elektronikpraxis unter Berufung auf eine Pressemitteilung berichtet, investiert Schubert System Elektronik 4,5 Millionen Euro in die Modernisierung und Erweiterung seiner Fertigung. Das Unternehmen entwickelt und produziert unter anderem Industrie-PCs, Embedded-Computing-Lösungen, Touch-Monitore und Sensorsysteme.

Bereits 2021 und 2022 hatte Schubert einen Teil der zuvor an EMS-Dienstleister ausgelagerten Leiterplattenfertigung ins eigene Haus geholt und dafür eine SMT-Linie aufgebaut. Diese bestehende Linie mit zwei FUJI AIMEX III c bleibt weiterhin für Kleinserien, Prototypen und eine hohe Variantenvielfalt im Einsatz.

Nun kommt eine zweite SMT-Linie hinzu. Sie wird mit fünf FUJI NXTR S-Bestückungsautomaten ausgestattet und ist auf höhere Stückzahlen und einen größeren Durchsatz ausgelegt. Nach Unternehmensangaben arbeitet die neue SMD-Linie rund 2,5-mal schneller als die bisherige High-Mix-/Low-Volume-Linie. FUJI übernimmt erneut die Gesamtprojektierung und koordiniert die beteiligten Technologiepartner.

Auch ASYS ist an dem Ausbau beteiligt. Zum neuen Fertigungskonzept gehören Handling- und Automatisierungsmodule sowie das Schablonendrucksystem SERIO 4000. Ergänzt wird die Produktion durch eine separate Lösung mit dem Testsystem ATHOS.

Darüber hinaus modernisiert Schubert das Trennen der Leiterplatten. Statt eines halbautomatischen Rollenmessers sollen die einzelnen Leiterplatten künftig berührungslos per Laser aus dem Nutzen getrennt werden. Dadurch sollen mechanische Belastungen der Baugruppen reduziert und reproduzierbare Ergebnisse erreicht werden.

Parallel wird auch die Verarbeitung bedrahteter Bauteile stärker automatisiert. Eine selektive Lötanlage übernimmt künftig Arbeitsschritte beim Löten von THT-Komponenten, die bislang teilweise manuell durchgeführt wurden. Konstantere Prozessbedingungen sollen Fehler, Nacharbeit und Ausschuss reduzieren.

Mit den Investitionen will Schubert seine Fertigungstiefe und Produktionskapazitäten in Deutschland weiter erhöhen. Gleichzeitig sollen Automatisierung, Effizienz und Prozesssicherheit am Standort Neuhausen ob Eck verbessert werden.


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