Taiwan startet Bau von Advanced-Packaging-Park mit TSMC
Taiwan hat mit dem Bau eines neuen Industrieparks für Advanced Packaging in Kaohsiung begonnen. TSMC soll dort unter anderem ein Technologie-Validierungslabor und ein Schulungszentrum errichten. Die Inbetriebnahme ist für das vierte Quartal 2029 vorgesehen.
Wie Reuters berichtet, wurde am Montag der Grundstein für den neuen Baipu Industrial Park in der südtaiwanischen Stadt Kaohsiung gelegt. Der weltweit größte Auftragsfertiger für Halbleiter, TSMC, soll dort zwei Gebäude errichten. Geplant sind ein Labor zur Technologievalidierung sowie ein Zentrum für die Ausbildung von Fachkräften.
Der Industriepark soll insgesamt rund 88,7 Hektar umfassen. Davon sind etwa 53,6 Hektar für industrielle Nutzung vorgesehen. Die Stadtverwaltung von Kaohsiung soll zudem Fabrikgebäude auf dem Gelände errichten.
Ein Schwerpunkt des neuen Standorts liegt auf der Prüfung und Validierung von Anlagen und Materialien für TSMCs Advanced-Packaging-Technologien. Zulieferer sollen vor Ort Forschung, Tests und Validierungen durchführen können. Dadurch soll sich die Zeit verkürzen, die erforderlich ist, um neue Technologien in die Serienproduktion zu überführen.
Advanced Packaging gewinnt insbesondere durch die steigende Nachfrage nach KI- und High-Performance-Computing-Chips an Bedeutung. TSMCs Packaging-Technologien werden unter anderem bei der Fertigung fortschrittlicher KI-Chips eingesetzt, die von Nvidia, AMD und Broadcom entwickelt werden.
Der neue Baipu Industrial Park ergänzt die bereits bestehenden Aktivitäten von TSMC im nahegelegenen Nanzih Technology Industrial Park. Taiwan verfolgt damit das Ziel, das Halbleiterökosystem im Süden des Landes weiter auszubauen. Neben TSMC erhöhen dort laut Reuters auch Unternehmen wie ASE Technology und Foxconn ihre Investitionen.
Bei der Grundsteinlegung betonte Taiwans Präsident Lai Ching-te zudem die zunehmende Bedeutung von Advanced Packaging für die internationale Halbleiterindustrie. Der neue Standort soll insbesondere lokalen Unternehmen den Zugang zur Lieferkette für fortschrittliche Halbleiterfertigung erleichtern.
Laut einem ergänzenden Bericht der Taipei Times soll der knapp 89 Hektar große Park künftig mehr als 4.000 Arbeitsplätze schaffen und eine jährliche Wirtschaftsleistung von rund 300 Milliarden Taiwan-Dollar generieren.
