Schubert investiert 4,5 Millionen Euro in Elektronikfertigung

Schubert System Elektronik investiert 4,5 Millionen Euro in die weitere Modernisierung seiner Elektronikfertigung in Neuhausen ob Eck. Wie FUJI EUROPE in einer Pressemitteilung bekannt gab, übernimmt das Unternehmen die Gesamtprojektierung und Umsetzung des Ausbaus. Bereits 2021 und 2022 hatte FUJI eine SMT-Produktionslinie für Schuberts eigene Leiterplattenfertigung realisiert.

Schubert entwickelt und fertigt unter anderem Sensorsysteme zur Werkzeugüberwachung, Industrie-PCs, Touch-Monitore und Embedded-Computing-Lösungen. Mit der aktuellen Investition will das Unternehmen seine Fertigung weiter automatisieren und die Effizienz, Präzision und Prozesssicherheit erhöhen. Gleichzeitig soll die Wettbewerbsfähigkeit des Produktionsstandorts Deutschland langfristig gestärkt werden.

Mit der ersten SMT-Linie hatte Schubert einen Teil der zuvor an EMS-Dienstleister ausgelagerten Leiterplattenfertigung zurück ins eigene Unternehmen geholt. Die damals installierte Linie mit zwei FUJI AIMEX III c bleibt weiterhin für Kleinserien, Prototypen und eine hohe Variantenvielfalt im Einsatz.

Im Rahmen des aktuellen Ausbaus kommt nun eine zweite SMT-Linie hinzu. Diese wird mit fünf FUJI-Bestückungsmaschinen vom Typ NXTR S ausgestattet und ist auf höhere Stückzahlen und einen entsprechend größeren Durchsatz ausgelegt. FUJI koordiniert als Generalunternehmer das Gesamtprojekt und integriert dabei auch die Technologien weiterer Partner.

„Für unser Team bedeutet die Zusammenarbeit mit FUJI einen zentralen, bewährten Ansprechpartner, klar definierte Verantwortlichkeiten und weniger Schnittstellen bei der Umsetzung“, sagt Matthias Klein, CEO der Schubert System Elektronik GmbH.

Die ASYS Group liefert für den Ausbau verschiedene Produktions- und Automatisierungslösungen. Dazu gehören Handling- und Automatisierungsmodule innerhalb der Linie sowie das Schablonendrucksystem SERIO 4000. Zusätzlich entsteht eine separate Lösung mit dem Testsystem ATHOS und entsprechenden Handling-Systemen.

Auch weitere Produktionsschritte werden automatisiert. Eine neue Lasertechnologie übernimmt künftig das Trennen von Leiterplatten aus dem Nutzen. Das bisher eingesetzte halbautomatische Rollenmesser wird damit durch einen berührungslosen Prozess ersetzt. Dadurch sollen mechanische Belastungen der elektronischen Baugruppen reduziert und eine präzisere sowie reproduzierbare Bearbeitung ermöglicht werden.

Beim selektiven Löten von THT-Bauteilen erhöht Schubert ebenfalls den Automatisierungsgrad. Eine selektive Lötanlage übernimmt Arbeitsschritte, die bislang stärker von manuellen Tätigkeiten abhängig waren. Dadurch sollen konstante Prozessbedingungen geschaffen und Fehler, Nacharbeit sowie Ausschuss reduziert werden.

Die Investitionen zeigen nach Angaben des Unternehmens bereits messbare Auswirkungen auf die Produktionsleistung. Die neue SMD-Linie arbeitet rund 2,5-mal schneller als die bestehende Linie, die gezielt für Low-Volume-High-Mix-Anwendungen ausgelegt wurde. Weitere Investitionen sollen zudem die Rückverfolgbarkeit und Bestandsgenauigkeit verbessern.

Mit dem Ausbau setzt Schubert damit den 2021 begonnenen Aufbau einer eigenen Leiterplattenfertigung fort. Während damals vor allem eine höhere Fertigungstiefe und Flexibilität im Mittelpunkt standen, liegt der Fokus nun verstärkt auf Automatisierung, höherem Durchsatz und Prozessoptimierung.